| 講演名 | 2007-05-18 立体成形回路部品の開発 : 超小型デバイスを実現する革新的MID技術 小林 充, |
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| 抄録(和) | 成形品表面に電気回路を形成する立体成形回路部品(MID)に,線膨張率および異方性を低減した樹脂材料開発と独自のメタライジング技術,およびレーザによる微細パターニング工法などを融合させ,熟可塑性樹脂では世界で初めてフリップチップ実装可能な立体微細複合加工技術(以降「MIPTEC」と表記)を開発した。さらにこれらの技術を(1)高熱伝導率,(2)低線膨張率,(3)高耐熱性,(4)優れた高周波特性という特徴を持つセラミックスに応用することで,高輝度LEDパッケージやセンサモジュール用デバイスといった様々なアプリケーションへの展開が期待される。 |
| 抄録(英) | We developed Microscopic Integrated Processing TEchnology ("MIPTEC" for short) which enabled flip-chip mounting on a molded interconnect device (MID) in thermoplastic resin for the first time in the world. We realized the resin materials whose CTE (coefficient of thermal expansion) and anisotropy were reduced. Furthermore, we succeeded in fusing original metallizing processing technology and micro laser-patterning method. And we applied this technology to ceramics. Ceramics have such a characteristics as (1)high heat conductivity (2)low CTE (3)high heat-resistant (4)superior high frequency characteristic. (Application to ceramics is presented to) Using ceramics, various applications such as devices for high-brightness LED package and sensor modules are expected. |
| キーワード(和) | MID / 表面活性化処理 / レーザ / 熱可塑性樹脂 / ベアチップ実装 / セラミックス |
| キーワード(英) | MID / surface activation process / laser / theromoplastic resin / bare-chip mount / ceramics |
| 資料番号 | EMD2007-9 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMD |
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| 開催期間 | 2007/5/11(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
| 委員長氏名（英） | |
| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Electromechanical Devices (EMD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 立体成形回路部品の開発 : 超小型デバイスを実現する革新的MID技術 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Development of New Molded Interconnect Device : Innovative MID technology to realize a micro device |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | MID / MID |
| キーワード(2)（和/英） | 表面活性化処理 / surface activation process |
| キーワード(3)（和/英） | レーザ / laser |
| キーワード(4)（和/英） | 熱可塑性樹脂 / theromoplastic resin |
| キーワード(5)（和/英） | ベアチップ実装 / bare-chip mount |
| キーワード(6)（和/英） | セラミックス / ceramics |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 小林 充 / Mitsuru KOBAYASHI |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 松下電工株式会社 Matsushita Electric Works Ltd. |
| 発表年月日 | 2007-05-18 |
| 資料番号 | EMD2007-9 |
| 巻番号（vol） | vol.107 |
| 号番号（no） | 46 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |