| 講演名 | 2007-05-18 インデンテーション法によるSnめっき皮膜の機械的特性の検証 町原 大介, |
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| 抄録(和) | コネクタの接点部や結線部に利用されるめっき皮膜の一つとしてSnめっき皮膜があり、コネクタ以外の電子部品でも広範囲で利用されています。Snは低融点金属であることから、通常の電気Snめっき(以下、Snめっき)のほかにも、Snの溶融工程を備えたリフローSnめっきが広く利用されています。SnめっきとリフローSnめっきは、めっき皮膜の金属組織の違いに起因して、硬度、弾性率およびクリープ特性といった機械的と癖に相違が生じると考えられます。本報では、Snめっき皮膜の中でもコネクタでもっとも多く利用される、Ni上SnめっきとリフローSnめっきの硬度、弾性率およびクリープ特性をインデンテーション法で測定し、比較を行いました。その結果、SnめっきとリフローSnめっきの機械的特性には明確な差異があることが確認されました。 |
| 抄録(英) | Sn plating is used for contact or terminal part of connectors. It is also widely used for many electronic components other than connector. Since Sn is a low melting point metal, reflow Sn plating having Sn melting process is widely used in addition to usual Sn electroplating (hereinafter referred to "Sn plating"). It is believed that, between the Sn plating and the reflow Sn plating, there exist differences in mechanical characteristics such as hardness, elastic modulus, creep property, etc., which are caused by differences in metallographic structure of each plating. With using indentation method, we measured the hardness, elastic modulus, and creep property of the Sn over Ni (Nickel) plating and the reflow Sn plating, which is most used in connectors, to conduct comparative study of them. As a result, we confirmed a significant difference in mechanical properties of the Sn plating and the reflow Sn plating. |
| キーワード(和) | Snめっき / インデンテーション / 硬度 / 弾性率 / クリープ |
| キーワード(英) | Sn Plating / Indentation / Hardness / Elastic Modulus / Creep |
| 資料番号 | EMD2007-6 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMD |
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| 開催期間 | 2007/5/11(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
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| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Electromechanical Devices (EMD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | インデンテーション法によるSnめっき皮膜の機械的特性の検証 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Measuring Mechanical Properties of Sn Plating Using Indentation |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | Snめっき / Sn Plating |
| キーワード(2)（和/英） | インデンテーション / Indentation |
| キーワード(3)（和/英） | 硬度 / Hardness |
| キーワード(4)（和/英） | 弾性率 / Elastic Modulus |
| キーワード(5)（和/英） | クリープ / Creep |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 町原 大介 / Daisuke MACHIHARA |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 日本航空電子工業株式会社コネクタ開発本部 Japan Aviation Electronics Industry, Limited |
| 発表年月日 | 2007-05-18 |
| 資料番号 | EMD2007-6 |
| 巻番号（vol） | vol.107 |
| 号番号（no） | 46 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | |