| 講演名 | 2007-01-19 極薄絶縁層とEBG構造の組合せによる広帯域電源デカップリング特性(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般) 一條 清壽, 串平 孝信, 須藤 俊夫, |
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| 抄録(和) | プリント基板の電源・グラウンド層に16umの極薄絶縁層を用い、さらに電源層のパターンにEBG構造を組み合わせることにより、電源・グラウンド間のSパラメータ(S21)特性を数GHzまで、80dB以上の広帯域で高いアイソレーション特性が得られることが分かった。また、電源・グラウンド面内の電位変動と、遠方放射ノイズとの関連性も評価した。 |
| 抄録(英) | Wide-band decoupling property of power/ground structure of a printed circuit board is required for the high-speed digital applications. Low S21 property with around -60 dB can be obtained by simply using thin dielectric layer of 16 um. While, the EBG (electromagnetic bandgap) structure with relatively thick dielectric layer of 500 um showed the typical stop-band property. By combining ultra-thin dielectric layer and EBG structure, low S21 property with wideband upto several GHz range has been obtained along with high isolation property of more than -80dB. |
| キーワード(和) | プリント基板のSパラメータ / 同時スイッチングノイズ / EMI / EBG構造 |
| キーワード(英) | Wideband decoupling property / thin insulator / EBG structure / EMI / SSN |
| 資料番号 | CPM2006-153,ICD2006-195 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
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| 開催期間 | 2007/1/11(から1日開催) |
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| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 極薄絶縁層とEBG構造の組合せによる広帯域電源デカップリング特性(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Wideband Decoupling Properties by the Combination of Ultra-thin Insulator and EBG Structure |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | プリント基板のSパラメータ / Wideband decoupling property |
| キーワード(2)（和/英） | 同時スイッチングノイズ / thin insulator |
| キーワード(3)（和/英） | EMI / EBG structure |
| キーワード(4)（和/英） | EBG構造 / EMI |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 一條 清壽 / Seiju ICHJO |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 東芝 Toshiba Corporation |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 串平 孝信 / Takanobu KUSHIHIRA |
| 第 2 著者 所属（和/英） | マニュファクチャリングソリューション Manufacturing Solution Company Ltd (work in Toshiba Corporation) |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 須藤 俊夫 / Toshio SUDO |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 東芝 Toshiba Corporation |
| 発表年月日 | 2007-01-19 |
| 資料番号 | CPM2006-153,ICD2006-195 |
| 巻番号（vol） | vol.106 |
| 号番号（no） | 467 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |