| 講演名 | 2007-01-19 ICパッケージにおける電気信号の伝送ガイドライン(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般) 高尾 健太郎, 東 千加良, 雨海 正純, |
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| 抄録(和) | 携帯電話等の電気電子機器の小型軽量化に伴い、使用されるICパッケージの実装密度は年々高まっており、現状では、ICパッケージに使用されるサブストレートは、多層化されたものが主流になりつつある。本研究では、ICパッケージの構造による電気伝送特性の変化を明確にし、電気伝送の観点からICパッケージ設計のガイドラインを作ることを目的とする。 |
| 抄録(英) | Electronics devices like cellular phone require reduction in size and weight. Mounting density of IC packages has risen every year. Present industry situation, substrate of IC package has multi-layer structure. It's a present mainstream. It is key issue that examine multi-layer substrate electric transmission character from view of EMC. In this paper, the transition in the electric transmission characteristic by structure of IC packge was clarified by simulation and measurement. |
| キーワード(和) | ICバッケージ / サブストレート / 伝送線路 / シグナル・インテグリティー / EMC |
| キーワード(英) | IC Package / Substrate / Transmission Line / Signal Integrity / EMC |
| 資料番号 | CPM2006-144,ICD2006-186 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD |
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| 開催期間 | 2007/1/11(から1日開催) |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | ICパッケージにおける電気信号の伝送ガイドライン(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Signal Transmission Guideline in IC Package |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | ICバッケージ / IC Package |
| キーワード(2)（和/英） | サブストレート / Substrate |
| キーワード(3)（和/英） | 伝送線路 / Transmission Line |
| キーワード(4)（和/英） | シグナル・インテグリティー / Signal Integrity |
| キーワード(5)（和/英） | EMC / EMC |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 高尾 健太郎 / Kentaro TAKAO |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 筑波テクノロジー・センター Texas Instruments Japan Limited, Tsukuba Technology Center |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 東 千加良 / Chikara AZUMA |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 筑波テクノロジー・センター Texas Instruments Japan Limited, Tsukuba Technology Center |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 雨海 正純 / Masazumi AMAGAI |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 筑波テクノロジー・センター Texas Instruments Japan Limited, Tsukuba Technology Center |
| 発表年月日 | 2007-01-19 |
| 資料番号 | CPM2006-144,ICD2006-186 |
| 巻番号（vol） | vol.106 |
| 号番号（no） | 468 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 4 |
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