講演名 2007-01-19
ICパッケージにおける電気信号の伝送ガイドライン(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
高尾 健太郎, 東 千加良, 雨海 正純,
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抄録(和) 携帯電話等の電気電子機器の小型軽量化に伴い、使用されるICパッケージの実装密度は年々高まっており、現状では、ICパッケージに使用されるサブストレートは、多層化されたものが主流になりつつある。本研究では、ICパッケージの構造による電気伝送特性の変化を明確にし、電気伝送の観点からICパッケージ設計のガイドラインを作ることを目的とする。
抄録(英) Electronics devices like cellular phone require reduction in size and weight. Mounting density of IC packages has risen every year. Present industry situation, substrate of IC package has multi-layer structure. It's a present mainstream. It is key issue that examine multi-layer substrate electric transmission character from view of EMC. In this paper, the transition in the electric transmission characteristic by structure of IC packge was clarified by simulation and measurement.
キーワード(和) ICバッケージ / サブストレート / 伝送線路 / シグナル・インテグリティー / EMC
キーワード(英) IC Package / Substrate / Transmission Line / Signal Integrity / EMC
資料番号 CPM2006-144,ICD2006-186
発行日

研究会情報
研究会 ICD
開催期間 2007/1/11(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Integrated Circuits and Devices (ICD)
本文の言語 JPN
タイトル(和) ICパッケージにおける電気信号の伝送ガイドライン(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
サブタイトル(和)
タイトル(英) Signal Transmission Guideline in IC Package
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) ICバッケージ / IC Package
キーワード(2)(和/英) サブストレート / Substrate
キーワード(3)(和/英) 伝送線路 / Transmission Line
キーワード(4)(和/英) シグナル・インテグリティー / Signal Integrity
キーワード(5)(和/英) EMC / EMC
第 1 著者 氏名(和/英) 高尾 健太郎 / Kentaro TAKAO
第 1 著者 所属(和/英) 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 筑波テクノロジー・センター
Texas Instruments Japan Limited, Tsukuba Technology Center
第 2 著者 氏名(和/英) 東 千加良 / Chikara AZUMA
第 2 著者 所属(和/英) 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 筑波テクノロジー・センター
Texas Instruments Japan Limited, Tsukuba Technology Center
第 3 著者 氏名(和/英) 雨海 正純 / Masazumi AMAGAI
第 3 著者 所属(和/英) 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 筑波テクノロジー・センター
Texas Instruments Japan Limited, Tsukuba Technology Center
発表年月日 2007-01-19
資料番号 CPM2006-144,ICD2006-186
巻番号(vol) vol.106
号番号(no) 468
ページ範囲 pp.-
ページ数 4
発行日