講演名 | 2007-01-19 ICパッケージにおける電気信号の伝送ガイドライン(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般) 高尾 健太郎, 東 千加良, 雨海 正純, |
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抄録(和) | 携帯電話等の電気電子機器の小型軽量化に伴い、使用されるICパッケージの実装密度は年々高まっており、現状では、ICパッケージに使用されるサブストレートは、多層化されたものが主流になりつつある。本研究では、ICパッケージの構造による電気伝送特性の変化を明確にし、電気伝送の観点からICパッケージ設計のガイドラインを作ることを目的とする。 |
抄録(英) | Electronics devices like cellular phone require reduction in size and weight. Mounting density of IC packages has risen every year. Present industry situation, substrate of IC package has multi-layer structure. It's a present mainstream. It is key issue that examine multi-layer substrate electric transmission character from view of EMC. In this paper, the transition in the electric transmission characteristic by structure of IC packge was clarified by simulation and measurement. |
キーワード(和) | ICバッケージ / サブストレート / 伝送線路 / シグナル・インテグリティー / EMC |
キーワード(英) | IC Package / Substrate / Transmission Line / Signal Integrity / EMC |
資料番号 | CPM2006-144,ICD2006-186 |
発行日 |
研究会情報 | |
研究会 | ICD |
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開催期間 | 2007/1/11(から1日開催) |
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幹事補佐氏名(英) |
講演論文情報詳細 | |
申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
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本文の言語 | JPN |
タイトル(和) | ICパッケージにおける電気信号の伝送ガイドライン(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般) |
サブタイトル(和) | |
タイトル(英) | Signal Transmission Guideline in IC Package |
サブタイトル(和) | |
キーワード(1)(和/英) | ICバッケージ / IC Package |
キーワード(2)(和/英) | サブストレート / Substrate |
キーワード(3)(和/英) | 伝送線路 / Transmission Line |
キーワード(4)(和/英) | シグナル・インテグリティー / Signal Integrity |
キーワード(5)(和/英) | EMC / EMC |
第 1 著者 氏名(和/英) | 高尾 健太郎 / Kentaro TAKAO |
第 1 著者 所属(和/英) | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 筑波テクノロジー・センター Texas Instruments Japan Limited, Tsukuba Technology Center |
第 2 著者 氏名(和/英) | 東 千加良 / Chikara AZUMA |
第 2 著者 所属(和/英) | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 筑波テクノロジー・センター Texas Instruments Japan Limited, Tsukuba Technology Center |
第 3 著者 氏名(和/英) | 雨海 正純 / Masazumi AMAGAI |
第 3 著者 所属(和/英) | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 筑波テクノロジー・センター Texas Instruments Japan Limited, Tsukuba Technology Center |
発表年月日 | 2007-01-19 |
資料番号 | CPM2006-144,ICD2006-186 |
巻番号(vol) | vol.106 |
号番号(no) | 468 |
ページ範囲 | pp.- |
ページ数 | 4 |
発行日 |