| 講演名 | 2007-01-19 高性能デバイスに対するワイヤボンディングプロセスモデル化手法の検討(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般) 山田 英一, 雨海 正純, |
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| 抄録(和) | 本発表はワイヤボンディングプロセスのモデリング手法を開発し、ボールボンディング時のボール形状およびシリコン内部のストレス評価を行い、ワイヤボンド条件およびボンドパッド構造の最適化を検討したものである。シミュレーションはワイヤ、ボール、キャピラリ、ボンドパッドおよびその周辺部をデバイス内部薄膜層を含めてモデル化し、3次元非線形動解析で行った。また、モデリングと同条件で実際のワイヤボンドを行い、モデリング結果から得られたボール形状と比較し、モデルの妥当性について検証した。 |
| 抄録(英) | The purpose of present study is to evaluate ball shape of gold wire and stress in silicon chip during wire bond process using modeling technique. Three-dimensional nonlinear dynamic analyses are conducted for wire bond process using finite element method. Models include wire, capillary, bond pad and the structure around the pad. The effects of impact load, capillary shape and pad structure on bond pad stress are studied. Actual wire bond on bond pad was performed to observe the correlation with models for the ball shape. |
| キーワード(和) | ワイヤボンディングプロセス / モデリング / 応力 / 有限要素解析 |
| キーワード(英) | Wire Bond Process / Modeling / Stress / Finite Element Method |
| 資料番号 | CPM2006-143,ICD2006-185 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD |
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| 開催期間 | 2007/1/11(から1日開催) |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 高性能デバイスに対するワイヤボンディングプロセスモデル化手法の検討(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Modeling of Wire Bonding Process for High Performance Device |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | ワイヤボンディングプロセス / Wire Bond Process |
| キーワード(2)（和/英） | モデリング / Modeling |
| キーワード(3)（和/英） | 応力 / Stress |
| キーワード(4)（和/英） | 有限要素解析 / Finite Element Method |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 山田 英一 / Eiichi YAMADA |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 日本テキサス・インスツルメンツ(株) Texas Instruments Japan Limited |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 雨海 正純 / Masazumi AMAGAI |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 日本テキサス・インスツルメンツ(株) Texas Instruments Japan Limited |
| 発表年月日 | 2007-01-19 |
| 資料番号 | CPM2006-143,ICD2006-185 |
| 巻番号（vol） | vol.106 |
| 号番号（no） | 468 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 4 |
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