| 講演名 | 2007-01-19 紫外LEDのパッケージ技術 : フリップチップ実装技術による光取出し効率向上アプローチ(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般) 三石 巌, 布上 真也, 山田 浩, 服部 靖, |
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| 抄録(和) | 白色LEDの高出力化のためには,LEDチップの光取り出し効率向上による外部量子効率を高める必要がある.本発表では、フリップチップ(FC)実装をはんだ材質を変えて実施した際のLEDの出力・外部量子効率および放熱性の優れたはんだ材料について報告する. |
| 抄録(英) | Increase of external quantum efficiency by high light extraction efficiency is necessary for realizing high-power white-light-emitting diodes. A high external quantum efficiency and low thermal resistance were demonstrated by flip-chip light-emitting diodes utilizing suitable soldering materials. |
| キーワード(和) | フリップチップ / 実装 / LED / GaN / 熱抵抗 |
| キーワード(英) | Flip-Chip / Package / LED / GaN / Thermal resistance |
| 資料番号 | CPM2006-141,ICD2006-183 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD |
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| 開催期間 | 2007/1/11(から1日開催) |
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| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 紫外LEDのパッケージ技術 : フリップチップ実装技術による光取出し効率向上アプローチ(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Development of Packages for Ultra-violet Light-Emitting Diodes : Approach to high-light-extraction efficiency by Flip-Chip packages |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | フリップチップ / Flip-Chip |
| キーワード(2)（和/英） | 実装 / Package |
| キーワード(3)（和/英） | LED / LED |
| キーワード(4)（和/英） | GaN / GaN |
| キーワード(5)（和/英） | 熱抵抗 / Thermal resistance |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 三石 巌 / Iwao MITSUISHI |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 株式会社 東芝研究開発センター 先端電子デバイスラボラトリー Advanced Electron Devices Laboratory, Corporate Research & Development Center, Toshiba Corporation |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 布上 真也 / Shinya NUNOUE |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 株式会社 東芝研究開発センター 先端電子デバイスラボラトリー Advanced Electron Devices Laboratory, Corporate Research & Development Center, Toshiba Corporation |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 山田 浩 / Hiroshi YAMADA |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 株式会社 東芝研究開発センター 先端電子デバイスラボラトリー Advanced Electron Devices Laboratory, Corporate Research & Development Center, Toshiba Corporation |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 服部 靖 / Yasushi HATTORI |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 株式会社 東芝研究開発センター 先端電子デバイスラボラトリー Advanced Electron Devices Laboratory, Corporate Research & Development Center, Toshiba Corporation |
| 発表年月日 | 2007-01-19 |
| 資料番号 | CPM2006-141,ICD2006-183 |
| 巻番号（vol） | vol.106 |
| 号番号（no） | 468 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 4 |
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