| 講演名 | 2007-01-18 三次元フリップチップ実装構造における薄化チップの局所変形と残留応力(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般) 三浦 英生, 上田 啓貴, 佐藤 祐規, |
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| 抄録(和) | 三次元実装構造を積層フリップチップ構造で実現する場合に,各シリコンチップの厚さが100μm以下になると,チップの曲げ剛性の低下に起因して,バンプの周期配列に依存した局所熱変形が顕在化する.アンダーフィル硬化熱処理を想定した場合,その局所変形量は数10 nmから数100 xnmにも達し,シリコンチップ表面近傍には数10MPaから数100MPaの局所残留応力分布が形成される.このような局所熱変形や残留応力は,シリコンチップ配線系の信頼性やデバイス特性にも著しい影響を及ぼす可能性が懸念されることから,その構造支配因子を解析的に検討するともに,試作構造の実験評価で実証した概要を報告する. |
| 抄録(英) | Local thermal deformation clearly appears on the surface of three-dimensionally stacked silicon chips mounted on the substrate using the area- arrayed flip chip technology when the thickness of the silicon chips is thinner than 100μm. The amplitude of the local deformation after underfill curing reaches several hundreds nm and it causes the local distribution of residual stress of about 100MPa. The authors analyzed the dominant structural factors of the local deformation and stress in the stacked silicon chips and validated the estimated results experimentally. |
| キーワード(和) | フリップチップ / 三次元実装 / 残留応力 / 残留変形 / 薄化チップ / ひずみセンサ |
| キーワード(英) | Flip Chip / Three-dimensional Structure / Residual Stress / Residual Deformation / Thinned Chip / Strain Sensor |
| 資料番号 | CPM2006-140,ICD2006-182 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD |
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| 開催期間 | 2007/1/11(から1日開催) |
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| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 三次元フリップチップ実装構造における薄化チップの局所変形と残留応力(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Local Deformation and Residual Stress of Thinned Stacked Silicon Chip Mounted Using Flip Chip Technology |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | フリップチップ / Flip Chip |
| キーワード(2)（和/英） | 三次元実装 / Three-dimensional Structure |
| キーワード(3)（和/英） | 残留応力 / Residual Stress |
| キーワード(4)（和/英） | 残留変形 / Residual Deformation |
| キーワード(5)（和/英） | 薄化チップ / Thinned Chip |
| キーワード(6)（和/英） | ひずみセンサ / Strain Sensor |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 三浦 英生 / Hideo MIURA |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 東北大学大学院工学研究科 Fracture and Reliability Research Institute, Graduate School of Engineering, Tohoku University |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 上田 啓貴 / Nobuki UETA |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 東北大学大学院工学研究科 Fracture and Reliability Research Institute, Graduate School of Engineering, Tohoku University |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 佐藤 祐規 / Yuki SATO |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 東北大学大学院工学研究科 Fracture and Reliability Research Institute, Graduate School of Engineering, Tohoku University |
| 発表年月日 | 2007-01-18 |
| 資料番号 | CPM2006-140,ICD2006-182 |
| 巻番号（vol） | vol.106 |
| 号番号（no） | 468 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
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