| 講演名 | 2007-01-18 3次元実装技術とスーパーチップインテグレーション(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般) 田中 徹, 福島 誉史, 小柳 光正, |
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| 抄録(和) | 3次元集積化技術にはLSIチップの実装高密度化から発展してきた技術とLSIチップの高性能化から発展してきた技術の2種類がある。本報告では主に後者に関して、ウェーハ-ウェーハやチップ-ウェーハ張り合わせ方式による新しい3次元集積化技術と、その根幹となる5つの要素技術について述べる。開発した3次元集積化技術を用いれば、サイズや膜厚の異なる複数のチップを自由に積層できる。さらに、メモリLSIやロジックLSI、化合物半導体チップ、センサ、MEMSチップなどの異種機能・異種材料のチップ積層も可能となり、全ての機能を融合した「スーパーチップ」を実現することができる。この融合するための新しい集積化技術がスーパーチップインテグレーション技術である。 |
| 抄録(英) | A three-dimensional (3-D) integration technology has been developed for the fabrication of a "Super-Chip." This technology consists of five key technologies, such as vertical interconnection formation, metal microbump formation, stacked wafer (chip) thinning, wafer (chip) alignment, and wafer (chip) bonding. The super-chip will merge all the functions of logic LSI, memory LSI, compound semiconductor LSI, sensors, MEMS, and so on. The super-chip integration technology will open up a new frontier of LSI application. |
| キーワード(和) | 3次元集積化技術 / ウェーハ張り合わせ / 垂直配線 / スーパーチップインテグレーション |
| キーワード(英) | 3-Dimensional Integration / Wafer Bonding / Vertical Interconnection / Super-Chip Integration |
| 資料番号 | CPM2006-139,ICD2006-181 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD |
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| 開催期間 | 2007/1/11(から1日開催) |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 3次元実装技術とスーパーチップインテグレーション(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Three-Dimensional Packaging Technology and Super-Chip Integration |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 3次元集積化技術 / 3-Dimensional Integration |
| キーワード(2)（和/英） | ウェーハ張り合わせ / Wafer Bonding |
| キーワード(3)（和/英） | 垂直配線 / Vertical Interconnection |
| キーワード(4)（和/英） | スーパーチップインテグレーション / Super-Chip Integration |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 田中 徹 / Tetsu TANAKA |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 東北大学 大学院工学研究科 Graduate School of Engineering, Tohoku University |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 福島 誉史 / Takafumi FUKUSHIMA |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 東北大学 大学院工学研究科 Graduate School of Engineering, Tohoku University |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 小柳 光正 / Mitsumasa KOYANAGI |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 東北大学 大学院工学研究科 Graduate School of Engineering, Tohoku University |
| 発表年月日 | 2007-01-18 |
| 資料番号 | CPM2006-139,ICD2006-181 |
| 巻番号（vol） | vol.106 |
| 号番号（no） | 468 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | |