| 講演名 | 2006-12-22 はんだ接合気密封止パッケージ用ミリ波帯シリコン基板貫通伝送線路 湯浅 健, 田原 志浩, 大橋 英征, 小川 新平, 藤井 善夫, 福本 宏, |
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| 抄録(和) | 2枚のシリコン基板を積層し,気密封止と高周波信号伝送を実現するはんだ接合形基板貫通伝送線路構造を提案する.上側基板裏面を掘り込むことにより,封止領域の形成と,柱状の突起部の形成を行い,上側基板上面へ高周波信号を取り出す構成を採用した.ミリ波帯において本構造の設計を行い,良好なミリ波伝送特性を得た.本伝送線路構造はシリコン基板を用いた高密度ミリ波モジュールに適している. |
| 抄録(英) | A transmission line structure through silicon substrate for solder seal package has been investigated. In order to achieve upper direction feed-through, we adopt a silicon pillar formed by etching cavity as a signal line. Simulation results in millimeter wave band have shown low insertion loss, and the proposed transmission line structure is suitable for high density millimeter wave modules based on silicon substrates. |
| キーワード(和) | シリコン基板 / はんだ / ミリ波 / パッケージ |
| キーワード(英) | Silicon / Solder / Millimeter wave / Package |
| 資料番号 | MW2006-148 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | MW |
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| 開催期間 | 2006/12/15(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Microwaves (MW) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | はんだ接合気密封止パッケージ用ミリ波帯シリコン基板貫通伝送線路 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Millimeter-wave Transmission Line through Silicon Substrate for Solder Seal Package |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | シリコン基板 / Silicon |
| キーワード(2)（和/英） | はんだ / Solder |
| キーワード(3)（和/英） | ミリ波 / Millimeter wave |
| キーワード(4)（和/英） | パッケージ / Package |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 湯浅 健 / Takeshi YUASA |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 情報技術総合研究所 Information Technology R&D Center, Mitsubishi Electric Corporation |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 田原 志浩 / Yukihiro TAHARA |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 情報技術総合研究所 Information Technology R&D Center, Mitsubishi Electric Corporation |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 大橋 英征 / Hideyuki OH-HASHI |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 情報技術総合研究所 Information Technology R&D Center, Mitsubishi Electric Corporation |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 小川 新平 / Shimpei OGAWA |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 先端技術総合研究所 Advanced Technology R&D Center, Mitsubishi Electric Corporation |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 藤井 善夫 / Yoshio FUJII |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 先端技術総合研究所 Advanced Technology R&D Center, Mitsubishi Electric Corporation |
| 第 6 著者 氏名（和/英） | 福本 宏 / Hiroshi FUKUMOTO |
| 第 6 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 先端技術総合研究所 Advanced Technology R&D Center, Mitsubishi Electric Corporation |
| 発表年月日 | 2006-12-22 |
| 資料番号 | MW2006-148 |
| 巻番号（vol） | vol.106 |
| 号番号（no） | 447 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | |