講演名 2006-09-26
3次元プロセスデバイスシミュレーションによるBulk-FinFETの駆動電流の改善(プロセス・デバイス・回路シミュレーション及び一般)
金村 貴永, 泉田 貴士, 青木 伸俊, 近藤 正樹, 伊藤 早苗, 遠田 利之, 岡野 王俊, 川崎 博久, 八木下 淳史, 金子 明生, 稲葉 聡, 中村 光利, 石丸 一成, 須黒 恭一, 江口 和弘, 石内 秀美,
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抄録(和) 3次元プロセス/デバイスシミュレーションを用いてbulk-FinFETの構造とイオン注入条件の最適化を検討した。チャネルのイオン注入条件は、パンチスルー電流が低く、且つ駆動電流が高くなるように最適化した。ストレスライナーを付けたときの応力解析を行った結果、SOI-FinFETよりもbulk-FinFETの方が大きなストレスが発生していることが分かった。Raised Source/Drain(RSD)構造を適用するときには、ソースドレイン拡散層のイオン注入条件を最適化した。ストレスライナーとRSDの組み合わせはbulk-FinFETの駆動電流向上に有効であることが分かった。
抄録(英) We discussed the optimization of structure of bulk-FinFETs and ion implantations by using 3-D process and device simulations. The ion implantation for channel region was determined so as to realize higher drive current with lower punch-through current. The analysis of mechanical stress for bulk-FinFETs and SOI-FinFETs revealed that the channel stress induced by a stress liner in the bulk-FinFET was larger than that for the SOI-FinFET. In addition, we applied a raised source/drain (RSD) structure to the bulk-FinFETs and optimized ion implantations in the RSD region. The combination of stress liner and RSD structure is found to be efficient for improving drive current of a bulk-FinFET.
キーワード(和) FinFET / 駆動電流 / パンチスルー電流 / raised source/drain / 移動度向上 / 最適化 / 3次元プロセスシミュレーション / 3次元デバイスシミュレーション / TCAD
キーワード(英) FinFET / drive current / punch-through current / raised source/drain / mobility enhancement / optimization / 3-D process simulation / 3-D device simulation / TCAD
資料番号 VLD2006-43,SDM2006-164
発行日

研究会情報
研究会 VLD
開催期間 2006/9/19(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 VLSI Design Technologies (VLD)
本文の言語 JPN
タイトル(和) 3次元プロセスデバイスシミュレーションによるBulk-FinFETの駆動電流の改善(プロセス・デバイス・回路シミュレーション及び一般)
サブタイトル(和)
タイトル(英) Improvement of Drive Current in Bulk-FinFET using Full 3-D Process/Device Simulations
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) FinFET / FinFET
キーワード(2)(和/英) 駆動電流 / drive current
キーワード(3)(和/英) パンチスルー電流 / punch-through current
キーワード(4)(和/英) raised source/drain / raised source/drain
キーワード(5)(和/英) 移動度向上 / mobility enhancement
キーワード(6)(和/英) 最適化 / optimization
キーワード(7)(和/英) 3次元プロセスシミュレーション / 3-D process simulation
キーワード(8)(和/英) 3次元デバイスシミュレーション / 3-D device simulation
キーワード(9)(和/英) TCAD / TCAD
第 1 著者 氏名(和/英) 金村 貴永 / Takahisa KANEMURA
第 1 著者 所属(和/英) 半導体研究開発センター:株式会社東芝
Center for Semiconductor Research and Development:Semiconductor Company, Toshiba Corporation
第 2 著者 氏名(和/英) 泉田 貴士 / Takashi IZUMIDA
第 2 著者 所属(和/英) 半導体研究開発センター:株式会社東芝
Center for Semiconductor Research and Development:Semiconductor Company, Toshiba Corporation
第 3 著者 氏名(和/英) 青木 伸俊 / Nobutoshi AOKI
第 3 著者 所属(和/英) 半導体研究開発センター:株式会社東芝
Center for Semiconductor Research and Development:Semiconductor Company, Toshiba Corporation
第 4 著者 氏名(和/英) 近藤 正樹 / Masaki KONDO
第 4 著者 所属(和/英) 半導体研究開発センター:株式会社東芝
Center for Semiconductor Research and Development:Semiconductor Company, Toshiba Corporation
第 5 著者 氏名(和/英) 伊藤 早苗 / Sanae ITO
第 5 著者 所属(和/英) 半導体研究開発センター:株式会社東芝
Center for Semiconductor Research and Development:Semiconductor Company, Toshiba Corporation
第 6 著者 氏名(和/英) 遠田 利之 / Toshiyuki ENDA
第 6 著者 所属(和/英) 半導体研究開発センター:株式会社東芝
Center for Semiconductor Research and Development:Semiconductor Company, Toshiba Corporation
第 7 著者 氏名(和/英) 岡野 王俊 / Kimitoshi OKANO
第 7 著者 所属(和/英) 半導体研究開発センター:株式会社東芝
Center for Semiconductor Research and Development:Semiconductor Company, Toshiba Corporation
第 8 著者 氏名(和/英) 川崎 博久 / Hirohisa KAWASAKI
第 8 著者 所属(和/英) 半導体研究開発センター:株式会社東芝
Center for Semiconductor Research and Development:Semiconductor Company, Toshiba Corporation
第 9 著者 氏名(和/英) 八木下 淳史 / Atsushi YAGISHITA
第 9 著者 所属(和/英) プロセス技術推進センター:株式会社東芝
Process & Manufacturing Engineering Center:Semiconductor Company, Toshiba Corporation
第 10 著者 氏名(和/英) 金子 明生 / Akio KANEKO
第 10 著者 所属(和/英) プロセス技術推進センター:株式会社東芝
Process & Manufacturing Engineering Center:Semiconductor Company, Toshiba Corporation
第 11 著者 氏名(和/英) 稲葉 聡 / Satoshi INABA
第 11 著者 所属(和/英) 半導体研究開発センター:株式会社東芝
Center for Semiconductor Research and Development:Semiconductor Company, Toshiba Corporation
第 12 著者 氏名(和/英) 中村 光利 / Mitsutoshi NAKAMURA
第 12 著者 所属(和/英) 半導体研究開発センター:株式会社東芝
Center for Semiconductor Research and Development:Semiconductor Company, Toshiba Corporation
第 13 著者 氏名(和/英) 石丸 一成 / Kazunari ISHIMARU
第 13 著者 所属(和/英) 半導体研究開発センター:株式会社東芝
Center for Semiconductor Research and Development:Semiconductor Company, Toshiba Corporation
第 14 著者 氏名(和/英) 須黒 恭一 / Kyoichi SUGURO
第 14 著者 所属(和/英) プロセス技術推進センター:株式会社東芝
Process & Manufacturing Engineering Center:Semiconductor Company, Toshiba Corporation
第 15 著者 氏名(和/英) 江口 和弘 / Kazuhiro EGUCHI
第 15 著者 所属(和/英) プロセス技術推進センター:株式会社東芝
Process & Manufacturing Engineering Center:Semiconductor Company, Toshiba Corporation
第 16 著者 氏名(和/英) 石内 秀美 / Hidemi ISHIUCHI
第 16 著者 所属(和/英) 半導体研究開発センター:株式会社東芝
Center for Semiconductor Research and Development:Semiconductor Company, Toshiba Corporation
発表年月日 2006-09-26
資料番号 VLD2006-43,SDM2006-164
巻番号(vol) vol.106
号番号(no) 255
ページ範囲 pp.-
ページ数 5
発行日