講演名 2006/6/26
SiCパワー半導体デバイスの進展
四戸 孝,
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抄録(和) 炭化ケイ素(SiC)はSiの約10倍の絶縁破壊電界強度(E_c)を持ち、高耐圧・低損失の次世代パワーデバイス材料として期待されている。既にSBD(Schottky Barrier Diode)が製品化されてスイッチング電源に組み込まれ始めており、MOSFET,JFET(Junction Field Effect Transistor)などスイッチングデバイスの研究開発も多くの研究機関や企業で活発に行われている。本稿では、実用化へ向けて着実た進展しているSiCパワー半導体デバイスの研究開発の現状と今後の展望について解説する。
抄録(英) Silicon carbide (SiC) has an electric breakdown field ten times higher than that of silicon (Si) and is expected to be an excellent material for next-generation high-voltage, low-loss power devices. SBDs (Schottky Barrier Diodes) are already being produced commercially and are beginning to be included in switching mode power supplies. Many research organizations and companies are engaged in the research and development of switching devices such as MOSFETs and JFETs (Junction Field Effect Transistors). This paper presents an overview of the present status and future prospects of SiC power semiconductor devices, which are progressing steadily towards practical application.
キーワード(和) SiC / パワー半導体デバイス / SBD / PiN / MOSFET / JFET / Transistor
キーワード(英) SiC / Power Semiconductor Devices / SBD / PiN / MOSFET / JFET / Transistor
資料番号 ED2006-62,SDM2006-70
発行日

研究会情報
研究会 SDM
開催期間 2006/6/26(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Silicon Device and Materials (SDM)
本文の言語 ENG
タイトル(和) SiCパワー半導体デバイスの進展
サブタイトル(和)
タイトル(英) Progress in SiC Power Semiconductor Devices(Session 2 Compound Semiconductor Devices I,AWAD2006)
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) SiC / SiC
キーワード(2)(和/英) パワー半導体デバイス / Power Semiconductor Devices
キーワード(3)(和/英) SBD / SBD
キーワード(4)(和/英) PiN / PiN
キーワード(5)(和/英) MOSFET / MOSFET
キーワード(6)(和/英) JFET / JFET
キーワード(7)(和/英) Transistor / Transistor
第 1 著者 氏名(和/英) 四戸 孝 / Takashi SHINOHE
第 1 著者 所属(和/英) (株)東芝研究開発センター
Toshiba Corporate R&D Center
発表年月日 2006/6/26
資料番号 ED2006-62,SDM2006-70
巻番号(vol) vol.106
号番号(no) 138
ページ範囲 pp.-
ページ数 6
発行日