講演名 2006-06-09
アーキテクチャと集積回路はいかに協創すべきか(集積回路技術とアーキテクチャ技術の協調・融合へ向けた,プロセッサ,並列処理,システムLSIアーキテクチャ及び一般)
内山 邦男, 安藤 壽茂, 石橋 孝一郎, 田胡 治之, 西 直樹, 村上 和彰, 吉本 雅彦,
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抄録(和)
抄録(英)
キーワード(和)
キーワード(英)
資料番号 ICD2006-59
発行日

研究会情報
研究会 ICD
開催期間 2006/6/1(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Integrated Circuits and Devices (ICD)
本文の言語 JPN
タイトル(和) アーキテクチャと集積回路はいかに協創すべきか(集積回路技術とアーキテクチャ技術の協調・融合へ向けた,プロセッサ,並列処理,システムLSIアーキテクチャ及び一般)
サブタイトル(和)
タイトル(英)
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英)
第 1 著者 氏名(和/英) 内山 邦男
第 1 著者 所属(和/英) 日立製作所
第 2 著者 氏名(和/英) 安藤 壽茂
第 2 著者 所属(和/英) 富士通
第 3 著者 氏名(和/英) 石橋 孝一郎
第 3 著者 所属(和/英) ルネサス テクノロジ
第 4 著者 氏名(和/英) 田胡 治之
第 4 著者 所属(和/英) 東芝
第 5 著者 氏名(和/英) 西 直樹
第 5 著者 所属(和/英) 日本電気
第 6 著者 氏名(和/英) 村上 和彰
第 6 著者 所属(和/英) 九州大学
第 7 著者 氏名(和/英) 吉本 雅彦
第 7 著者 所属(和/英) 神戸大学
発表年月日 2006-06-09
資料番号 ICD2006-59
巻番号(vol) vol.106
号番号(no) 92
ページ範囲 pp.-
ページ数 107
発行日