講演名 2006-03-03
チップ部品を用いたマイクロ波帯回路設計高精度化の一検討(移動通信ワークショップ)
荻野 剛士, 横山 直人, 和田 光司,
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抄録(和) 近年,部品メーカ各社でチップ部品のSパラメータを提供しており,回路設計者がSパラメータを実測して等価回路を導出する必要が少なくなった.しかし,提供されているデータは部品単体のSパラメータであるため,マイクロ波帯では寄生成分の影響を考慮しなければ実測値と一致しない.この課題を解決する手法としてここでは,高精度なチップ部品のSパラメータを用いたランドパターン等の影響を考慮したマイクロ波帯回路の設計法を提案する.ランドパターンによる寄生容量成分,チップ部品からViaまでの寄生インダクタンス成分が周波数特性に影響を与えていることを示し,これら寄生成分の影響を含めた設計方法と試作結果について述べる.
抄録(英) Both parasitic capacitance of land patterns and parasitic inductance of GND patterns significantly affect frequency properties. Therefore, simulation data, which is obtained using only S-parameter provided by manufacturers, does not match actual measurements. To approach the issue, this paper proposes a design method of high-accuracy microwave circuit having chip components. As it has been verified by experiment and simulation, the method enables to incorporate the effects of both parasitic components of land patterns and GND patterns.
キーワード(和) チップ部品 / ランドパターン / 帯域通過フィルタ
キーワード(英) Chip Component / Land Pattern / Bandpass Filter
資料番号 MW2005-184
発行日

研究会情報
研究会 MW
開催期間 2006/2/24(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Microwaves (MW)
本文の言語 JPN
タイトル(和) チップ部品を用いたマイクロ波帯回路設計高精度化の一検討(移動通信ワークショップ)
サブタイトル(和)
タイトル(英) High-Accuracy Microwave Circuit Design by Using Chip Components
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) チップ部品 / Chip Component
キーワード(2)(和/英) ランドパターン / Land Pattern
キーワード(3)(和/英) 帯域通過フィルタ / Bandpass Filter
第 1 著者 氏名(和/英) 荻野 剛士 / Tsuyoshi Ogino
第 1 著者 所属(和/英) 太陽誘電株式会社
TAIYO YUDEN CO., LTD.
第 2 著者 氏名(和/英) 横山 直人 / Naoto Yokoyama
第 2 著者 所属(和/英) 太陽誘電株式会社
TAIYO YUDEN CO., LTD.
第 3 著者 氏名(和/英) 和田 光司 / Kouji Wada
第 3 著者 所属(和/英) 電気通信大学 電気通信学部 電子工学科
Department of Electric Engineering, The University of Electro-Communications
発表年月日 2006-03-03
資料番号 MW2005-184
巻番号(vol) vol.105
号番号(no) 626
ページ範囲 pp.-
ページ数 6
発行日