| 講演名 | 2002/6/24 Novel Device Transfer Technology by Backside Etching (DTTBE) for High Performance Poly-Si TFTs on Plastic Substrate , |
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| 抄録(和) | |
| 抄録(英) | A novel method that makes it possible to transfer thin-film devices from Si wafers to glass or plastic substrate has been investigated. First, high performance poly-Si TFTs were fabricated on the Si wafer and then adhered to glass or plastic substrates. The remaining Si was removed delicately using wafer backside CMP and wet chemical etching. The transferred devices exhibit no electrical degradation or yield loss. Therefore, for high-quality display application on low-melting temperature substrates, the novel transfer technique is quite attractive because of no process temperature limitation and the fully compatibility with conventional CMOS technology. |
| キーワード(和) | |
| キーワード(英) | thin-film transistor / glass substrate / plastic substrate / CMP / wet etching |
| 資料番号 | ED2002-152 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | ED |
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| 開催期間 | 2002/6/24(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
| 開催地（英） | |
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| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Electron Devices (ED) |
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| 本文の言語 | ENG |
| タイトル（和） | |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Novel Device Transfer Technology by Backside Etching (DTTBE) for High Performance Poly-Si TFTs on Plastic Substrate |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | / thin-film transistor |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | / Ching-Fa Yeh |
| 第 1 著者 所属（和/英） | Department of Electronics Engineering & Institute of Electronics, National Cbiao-Tung University |
| 発表年月日 | 2002/6/24 |
| 資料番号 | ED2002-152 |
| 巻番号（vol） | vol.102 |
| 号番号（no） | 175 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | |