| 講演名 | 2002/6/24 Formation of Ti-capped NiSi and its Barrier Properties against Cu Diffusion , |
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| 抄録(和) | |
| 抄録(英) | The formation of NiSi with the Ti capping layer to improve the thermal stability and the feasibility for utilizing this Ti-capping layer as a barrier against Cu diffusion were investigated. It was found that the Ti capping layer suppressed the Ni diffusion, and thus the agglomeration of NiSi films and the formation of NiSi_2 phase, leading to the better thermal stability. Furthermore, the Ti-capping or TiN layer inhibited the Cu diffusion. However, NiSi dissociated due to the presence of Cu and then Ni diffused into the Cu layer. |
| キーワード(和) | |
| キーワード(英) | NiSi / Ti Capping Layer / Thermal Stability / Cu Diffusion Barrier |
| 資料番号 | ED2002-142 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | ED |
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| 開催期間 | 2002/6/24(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Electron Devices (ED) |
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| 本文の言語 | ENG |
| タイトル（和） | |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Formation of Ti-capped NiSi and its Barrier Properties against Cu Diffusion |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | / NiSi |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | / Soo-Jin Park |
| 第 1 著者 所属（和/英） | Department of Electronic Materials Engineering, The University of Suwon |
| 発表年月日 | 2002/6/24 |
| 資料番号 | ED2002-142 |
| 巻番号（vol） | vol.102 |
| 号番号（no） | 175 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |