講演名 2002/6/25
移動体通信端末用GaAs PHEMT/HBT高出力増幅器
森 一富, 新庄 真太郎,
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抄録(和) 移動体通信端末用の2つの高出力増幅器(HPA)について紹介する。一つはW-CDMA携帯電話用のGaAs PHEMT3段HPAモジュールで、ACPRが-38dBcという低ひずみ特性を満足した上で、効率43.9%を実現している。このHPAは最大出力時に高効率な特性と低ひずみな特性を実現するためにHPF/LPF組合せ型の段間整合回路を採用している。一方のHPAは定電圧/定電流並列動作1段HBT HPAで、最大出力26.8dBm以下の全出力レベルにおいてACPRが-40dBc以下の特性を、17mAという低アイドル電流で実現している。異なる動作のべースバイアス回路(定電圧と定電流)のHBTを組み合わせることにより、バックオフの大きな出力レベルでの歪特性を互いに補償している。
抄録(英) Two high power amplifiers (HPAs) for mobile communication terminals are introduced. One is a three-stage GaAs PHEMT HPA module for W-CDMA cellular phones, which achieves high efficiency of 43.9% with low distortion of ACPR of -38dBc. The HPA employs a HPF/LPF combined interstage matching circuit to achieve high efficiency and low distortion at the maximum output power level. The other is a constant voltage / constant current (CV/CC) parallel operation one-stage HBT HPA, which can realize low quiescent current of 17mA and ACPR of less than -40dBc in the output power range up to 26.8dBm for W-CDMA cellular phones. By combining two HBTs having different base bias circuits (CV and CC), non-linearity at large back-off region can be canceled out.
キーワード(和) GaAs / PHEMT / HBT / 高出力増幅器 / 移動体通信端末
キーワード(英) GaAs / PHEMT / HBT / High Power Amplifier / Mobile Communication Terminals
資料番号 SDM2002-108
発行日

研究会情報
研究会 SDM
開催期間 2002/6/25(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Silicon Device and Materials (SDM)
本文の言語 ENG
タイトル(和) 移動体通信端末用GaAs PHEMT/HBT高出力増幅器
サブタイトル(和)
タイトル(英) GaAs PHEMT/HBT High Power Amplifiers for Mobile Communication Terminals
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) GaAs / GaAs
キーワード(2)(和/英) PHEMT / PHEMT
キーワード(3)(和/英) HBT / HBT
キーワード(4)(和/英) 高出力増幅器 / High Power Amplifier
キーワード(5)(和/英) 移動体通信端末 / Mobile Communication Terminals
第 1 著者 氏名(和/英) 森 一富 / Kazutomi Mori
第 1 著者 所属(和/英) 三菱電機株式会社 情報技術総合研究所
Information Technology R&D Center, Mitsubishi Electric Corporation
第 2 著者 氏名(和/英) 新庄 真太郎 / Shintaro Shinjo
第 2 著者 所属(和/英) 三菱電機株式会社 情報技術総合研究所
Information Technology R&D Center, Mitsubishi Electric Corporation
発表年月日 2002/6/25
資料番号 SDM2002-108
巻番号(vol) vol.102
号番号(no) 179
ページ範囲 pp.-
ページ数 4
発行日