講演名 2005-10-21
組込みプロセッサの現状と課題 : 高性能と低電力の両立に向けて(プロセッサ, DSP, 画像処理技術及び一般)
内山 邦男,
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抄録(和) 近年, 携帯電話, デジタルカメラ, カーナビなどに見られるように, デジタル民生機器におけるマルチメディア化の動きが盛んである.これらの機器では, 画像, オーディオ, グラフィクスなどのメディアデータを高速にしかも低電力で処理することが必要となる.この実現のために, 高性能で低電力, 低価格を追求したマイクロプロセッサやSoCが開発されている.本報告では実際の組込みプロセッサ開発事例を参考にしながら, 高性能と低電力の両立を狙って開発された技術と今後の課題について述べる.
抄録(英) Embedded processors which are used in recent digital consumer appliances must satisfy the requirements of high-performance, low-power, and low price. The technological trend of such kind of embedded processors is studied from the view points of architechture, high-performance, and low-power technologies.
キーワード(和) 組込みプロセッサ / マイクロプロセッサ / デジタル民生機器 / マルチメディア / 低電力技術
キーワード(英) Embedded Processor / SoC / Digital Consumer Appliance / Multimedia / Low-power Technology
資料番号 SIP2005-122,ICD2005-141,IE2005-86
発行日

研究会情報
研究会 ICD
開催期間 2005/10/14(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Integrated Circuits and Devices (ICD)
本文の言語 JPN
タイトル(和) 組込みプロセッサの現状と課題 : 高性能と低電力の両立に向けて(プロセッサ, DSP, 画像処理技術及び一般)
サブタイトル(和)
タイトル(英) Technological Trend of Embedded Processors : Achieving Both High-performance and Low-power
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) 組込みプロセッサ / Embedded Processor
キーワード(2)(和/英) マイクロプロセッサ / SoC
キーワード(3)(和/英) デジタル民生機器 / Digital Consumer Appliance
キーワード(4)(和/英) マルチメディア / Multimedia
キーワード(5)(和/英) 低電力技術 / Low-power Technology
第 1 著者 氏名(和/英) 内山 邦男 / Kunio UCHIYAMA
第 1 著者 所属(和/英) (株)日立製作所中央研究所
Central Research Laboratory, Hitachi, Ltd.
発表年月日 2005-10-21
資料番号 SIP2005-122,ICD2005-141,IE2005-86
巻番号(vol) vol.105
号番号(no) 352
ページ範囲 pp.-
ページ数 5
発行日