講演名 2000/2/18
電気接点における銅クリープ現象について
早瀬 哲生, 鈴木 繁明, 林 導,
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抄録(和) SMDリレーに使用されている高耐熱樹脂であるLCP(Liquid Crystalline Polymer: 液晶ポリマー)樹脂のアウトガスが、接点に及ぼす影響について調査を行った。その結果、LCP樹脂からの酢酸ガスが、接点表面への銅クリープ現象を引き起こす現象を見出し、この現象により発生した非常に薄い銅化合物が、接触抵抗値上昇を引き起こす可能性を示した。
抄録(英) We investigated the influence of gases emitted from LCP(Liquid Crystalline Polymer)that was used as for SMD relay's molding material. It was found that acetic acid degassed from LCP functioned a accelerating factor of copper creeping phenomenon on electrical contacts under high temperature condition. And we could show the fact that the very thin layer of copper compound caused by copper creeping increased contact resistance.
キーワード(和) 電気接点 / 銅 / クリープ / LCP樹脂 / 酢酸 / SMDリレー
キーワード(英) electrical contacts / copper / creep / acetic acid / SMDrelay / LCP
資料番号 R99-35, EMD99-85
発行日

研究会情報
研究会 EMD
開催期間 2000/2/18(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Electromechanical Devices (EMD)
本文の言語 JPN
タイトル(和) 電気接点における銅クリープ現象について
サブタイトル(和)
タイトル(英) An investigation of copper creeping phenomenon on electrical contacts
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) 電気接点 / electrical contacts
キーワード(2)(和/英) 銅 / copper
キーワード(3)(和/英) クリープ / creep
キーワード(4)(和/英) LCP樹脂 / acetic acid
キーワード(5)(和/英) 酢酸 / SMDrelay
キーワード(6)(和/英) SMDリレー / LCP
第 1 著者 氏名(和/英) 早瀬 哲生 / Tetsuo Hayase
第 1 著者 所属(和/英) オムロン(株)ECBカンパニーエンジニアリングセンタ生産技術開発センタ材料開発課
OMRON Corporation ELECTRONICS COMPONENTS COMPANY
第 2 著者 氏名(和/英) 鈴木 繁明 / Shigeaki Suzuki
第 2 著者 所属(和/英) オムロン(株)ECBカンパニーエンジニアリングセンタ生産技術開発センタ材料開発課
OMRON Corporation ELECTRONICS COMPONENTS COMPANY
第 3 著者 氏名(和/英) 林 導 / Osamu Hayashi
第 3 著者 所属(和/英) オムロン(株)ECBカンパニーエンジニアリングセンタ生産技術開発センタ材料開発課
OMRON Corporation ELECTRONICS COMPONENTS COMPANY
発表年月日 2000/2/18
資料番号 R99-35, EMD99-85
巻番号(vol) vol.99
号番号(no) 644
ページ範囲 pp.-
ページ数 5
発行日