| 講演名 | 1999/11/19 光素子実装装置 小勝 俊亘, 栗原 充, 木村 直樹, 佐野 芳樹, |
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| 抄録(和) | 光加入者通信システムの経済化のためには、光モジュールの低価格化・量産化が重要である。我々はこれまで、光軸調整を不要としたパッシブアライメント実装技術の開発を行い、表面実装型光モジュールへの適用を進めてきた。これらの製品を量産するためには、汎用の電子部品実装装置では対応が困難であるため、光素子組立用の高精度実装装置が必要となる。組立工程ごとに、LD素子実装機、PD素子実装機、Si基板・PDキャリア実装機、光ファイバ実装機の開発を行い、組立の自動化を実現した。これらの装置の導入により、さまざまなタイプの光モジュールの低価格化・量産化が可能になった。 |
| 抄録(英) | It is essential to develop a low cost optical module and the mass production technology for economical subscriber network system. We have been developing optical passive alignment techniques without adjustment of optical axis and have been applying the techniques to production for surface mountable optical modules. To achieve the mass production for the modules, high precision mounting machine is essential because it is impossible to achieve that with all-purpose mounting machines for electronic devices. Then we developed the machines such as laser diode mounting machine, photo diode mounting machine, substrate mounting machine, photo diode carrier mounting machine and fiber mounting machine. Therefore we succeeded in realization of the automatic assembly line. Because of the machines, a variety of a low cost optical modules and the mass production are achieved. |
| キーワード(和) | 光モジュール / パッシブアライメント / フリップチップ実装 / 表面実装 |
| キーワード(英) | Optical module / Passive alignment / Flip chip mounting / Surface mount |
| 資料番号 | EMD99-64 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMD |
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| 開催期間 | 1999/11/19(から1日開催) |
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| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Electromechanical Devices (EMD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 光素子実装装置 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Optical Chip Mounting Machines |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 光モジュール / Optical module |
| キーワード(2)（和/英） | パッシブアライメント / Passive alignment |
| キーワード(3)（和/英） | フリップチップ実装 / Flip chip mounting |
| キーワード(4)（和/英） | 表面実装 / Surface mount |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 小勝 俊亘 / Toshinobu Ogatsu |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 日本電気(株)生産技術開発本部 Production Engineering Development Lab. NEC Corp. |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 栗原 充 / Mitsuru Kurihara |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 日本電気(株)生産技術開発本部 Production Engineering Development Lab. NEC Corp. |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 木村 直樹 / Naoki Kimura |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 伝送デバイス事業部 Transmission Devices Div. NEC Corp. |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 佐野 芳樹 / Yoshiki Sano |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 山梨日本電気(株) NEC Yamanashi, Ltd. |
| 発表年月日 | 1999/11/19 |
| 資料番号 | EMD99-64 |
| 巻番号（vol） | vol.99 |
| 号番号（no） | 456 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |