| 講演名 | 1999/11/18 ミリ波モジュール用表面実装型セラミッタパッケージ 郡山 慎一, 北澤 謙治, 志野 直行, 南上 英博, |
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| 抄録(和) | ミリ波モジュールの実装コストを低減するための、新しいパッケージとその実装方法について提案する。開発したパッケージは通常のセラミック積層技術により作製され、パッケージ実装をはんだペーストによる表面実装とすることで、パッケージ自身と実装の低コスト化を可能にした。表面実装後のボード上配線からパッケージ内部までの挿入損失は77GHzにおいて平均1.0dB、標準偏差0.080dB(n=57)と値、ばらつきとも小さく、実装後信頼性は温度サイクル3000回(-40∼125℃)をクリアし、実用的なレベルであることを確認した。 |
| 抄録(英) | A new ceramic package for millimeter-wave module has been developed. The package has a vertical transition structure of electromagnetic coupling and optimized terminal structure for surface mount assembly. We confirmed that the surface mounted package shows high transmission characteristics and reliability. |
| キーワード(和) | ミリ波 / パッケージ / 表面実装 / 電磁結合 / 実装 / 接続 |
| キーワード(英) | millimeter-wave / package / surface mount / electromagnetic / coupling / assembly / interconnection |
| 資料番号 | ED99-214 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | ED |
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| 開催期間 | 1999/11/18(から1日開催) |
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| テーマ（和） | |
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| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Electron Devices (ED) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | ミリ波モジュール用表面実装型セラミッタパッケージ |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Surface Mountable Ceramic Package for Millimeter-wave Module |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | ミリ波 / millimeter-wave |
| キーワード(2)（和/英） | パッケージ / package |
| キーワード(3)（和/英） | 表面実装 / surface mount |
| キーワード(4)（和/英） | 電磁結合 / electromagnetic |
| キーワード(5)（和/英） | 実装 / coupling |
| キーワード(6)（和/英） | 接続 / assembly |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 郡山 慎一 / Shinichi Koriyama |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 京セラ(株)総合研究所 R&D Center Kagoshima, Kyocera Corporation |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 北澤 謙治 / Kenji Kitazawa |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 京セラ(株)総合研究所 R&D Center Kagoshima, Kyocera Corporation |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 志野 直行 / Naoyuki Shino |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 京セラ(株)総合研究所 R&D Center Kagoshima, Kyocera Corporation |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 南上 英博 / Hidehiro Minamiue |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 京セラ(株)総合研究所 R&D Center Kagoshima, Kyocera Corporation |
| 発表年月日 | 1999/11/18 |
| 資料番号 | ED99-214 |
| 巻番号（vol） | vol.99 |
| 号番号（no） | 440 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 8 |
| 発行日 | |