講演名 | 1999/10/29 単一磁束量子チップ間伝送回路の作製 前澤 正明, 山森 弘毅, 東海林 彰, |
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抄録(和) | 単一磁束量子(SFQ)チップ間伝送回路の設計、作製および評価を行った。ジョセフソン接合を集積した能動マルチチップモジュール基板を用いることによりインピーダンス整合の問題を解決し、広帯域・高マージンのSFQパルスチップ間伝送が可能であることを示す。標準的なNb接合技術とはんだバンプを用いたフリップチップ実装技術により、チップ間伝送回路を作製した。低速機能試験により回路の正しい動作の確認に成功した。バイアス電流マージンの実験値は+/-37%以上と大きな値が得られた。 |
抄録(英) | We have designed, fabricated and successfully tested a chip-to-chip single flux quantum transfer circuit. We have used an active multi-chip module (MCM) technique in which Josephson junctions are integrated on a MCM substrate as well as on a chip. The circuit has been fabricated using a standard Nb technology and a solder-bumped flip-chip bonding technology. Testing has been carried out at low speed. Measured margins for the global factor for bias currents have been as large as +/-37%. |
キーワード(和) | マルチチップモデュール / フリップチップ実装 / 単一磁束量子回路 / ジョセフソン接合 |
キーワード(英) | multi-chip module / MCM / flip-chip bonding / RSFQ / Josephson junction |
資料番号 | SCE99-36 |
発行日 |
研究会情報 | |
研究会 | SCE |
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開催期間 | 1999/10/29(から1日開催) |
開催地(和) | |
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テーマ(和) | |
テーマ(英) | |
委員長氏名(和) | |
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幹事補佐氏名(和) | |
幹事補佐氏名(英) |
講演論文情報詳細 | |
申込み研究会 | Superconductive Electronics (SCE) |
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本文の言語 | JPN |
タイトル(和) | 単一磁束量子チップ間伝送回路の作製 |
サブタイトル(和) | |
タイトル(英) | Design and Fabrication of Chip-to-Chip Single Flux Quantum Transfer Circuits |
サブタイトル(和) | |
キーワード(1)(和/英) | マルチチップモデュール / multi-chip module |
キーワード(2)(和/英) | フリップチップ実装 / MCM |
キーワード(3)(和/英) | 単一磁束量子回路 / flip-chip bonding |
キーワード(4)(和/英) | ジョセフソン接合 / RSFQ |
第 1 著者 氏名(和/英) | 前澤 正明 / Masaaki Maezawa |
第 1 著者 所属(和/英) | 電子技術総合研究所電子デバイス部 Electron Devices Division, Electrotechnical Laboratory |
第 2 著者 氏名(和/英) | 山森 弘毅 / Hirotake Yamamori |
第 2 著者 所属(和/英) | 電子技術総合研究所電子デバイス部 Electron Devices Division, Electrotechnical Laboratory |
第 3 著者 氏名(和/英) | 東海林 彰 / Akira Shoji |
第 3 著者 所属(和/英) | 電子技術総合研究所電子デバイス部 Electron Devices Division, Electrotechnical Laboratory |
発表年月日 | 1999/10/29 |
資料番号 | SCE99-36 |
巻番号(vol) | vol.99 |
号番号(no) | 408 |
ページ範囲 | pp.- |
ページ数 | 6 |
発行日 |