講演名 1999/10/29
単一磁束量子チップ間伝送回路の作製
前澤 正明, 山森 弘毅, 東海林 彰,
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抄録(和) 単一磁束量子(SFQ)チップ間伝送回路の設計、作製および評価を行った。ジョセフソン接合を集積した能動マルチチップモジュール基板を用いることによりインピーダンス整合の問題を解決し、広帯域・高マージンのSFQパルスチップ間伝送が可能であることを示す。標準的なNb接合技術とはんだバンプを用いたフリップチップ実装技術により、チップ間伝送回路を作製した。低速機能試験により回路の正しい動作の確認に成功した。バイアス電流マージンの実験値は+/-37%以上と大きな値が得られた。
抄録(英) We have designed, fabricated and successfully tested a chip-to-chip single flux quantum transfer circuit. We have used an active multi-chip module (MCM) technique in which Josephson junctions are integrated on a MCM substrate as well as on a chip. The circuit has been fabricated using a standard Nb technology and a solder-bumped flip-chip bonding technology. Testing has been carried out at low speed. Measured margins for the global factor for bias currents have been as large as +/-37%.
キーワード(和) マルチチップモデュール / フリップチップ実装 / 単一磁束量子回路 / ジョセフソン接合
キーワード(英) multi-chip module / MCM / flip-chip bonding / RSFQ / Josephson junction
資料番号 SCE99-36
発行日

研究会情報
研究会 SCE
開催期間 1999/10/29(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Superconductive Electronics (SCE)
本文の言語 JPN
タイトル(和) 単一磁束量子チップ間伝送回路の作製
サブタイトル(和)
タイトル(英) Design and Fabrication of Chip-to-Chip Single Flux Quantum Transfer Circuits
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) マルチチップモデュール / multi-chip module
キーワード(2)(和/英) フリップチップ実装 / MCM
キーワード(3)(和/英) 単一磁束量子回路 / flip-chip bonding
キーワード(4)(和/英) ジョセフソン接合 / RSFQ
第 1 著者 氏名(和/英) 前澤 正明 / Masaaki Maezawa
第 1 著者 所属(和/英) 電子技術総合研究所電子デバイス部
Electron Devices Division, Electrotechnical Laboratory
第 2 著者 氏名(和/英) 山森 弘毅 / Hirotake Yamamori
第 2 著者 所属(和/英) 電子技術総合研究所電子デバイス部
Electron Devices Division, Electrotechnical Laboratory
第 3 著者 氏名(和/英) 東海林 彰 / Akira Shoji
第 3 著者 所属(和/英) 電子技術総合研究所電子デバイス部
Electron Devices Division, Electrotechnical Laboratory
発表年月日 1999/10/29
資料番号 SCE99-36
巻番号(vol) vol.99
号番号(no) 408
ページ範囲 pp.-
ページ数 6
発行日