| 講演名 | 2005-08-25 光表面実装技術の展開(光部品・電子デバイス実装技術, 一般) 三上 修, |
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| 抄録(和) | 次世代の高速情報処理装置において、信号遅延・クロストーク等の問題で電気配線のボトルネックが顕著になりつつある。そこで、電気配線の代替として、光配線を適用した「光インタコネクション」の必要性が指摘されている。われわれは、この実現の可能性を秘めるキーテクノロジとして、「光表面実装技術」を提案している。最適な光配線技術確立へ向けた取り組みの具体例として、発光・受光素子と光配線間の光結合に適用する「光ピン」と「自己形成導波路による光はんだ」技術について検討した結果を報告する。 |
| 抄録(英) | In next generation's high-speed IT equipments, the bottleneck of electric wiring is becoming remarkable in the points such as signal delay and cross-talk. So, the necessity of "Optical Interconnection" which applies optical wirings as substitution of electric wiring is pointed out. Passive alignment with high coupling efficiency is essential to enable optical wiring with low cost and mass production. We have proposed "Optical Surface Mounting Technology" as a key technology to reach this goal. In this paper, we report on the examination results of the sophisticated technologies including "Optical Pin" and "Optical Soldering". |
| キーワード(和) | 光表面実装 / 光配線 / 光インタコネクト / 自己形成導波路 / 光ピン |
| キーワード(英) | Optical Surface Mount / Optical Wiring / Optical Interconnect / Self-Written Waveguide / Optical Pin |
| 資料番号 | EMD2005-38,CPM2005-66,OPE2005-46,LQE2005-26 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | OPE |
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| 開催期間 | 2005/8/18(から1日開催) |
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| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Optoelectronics (OPE) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 光表面実装技術の展開(光部品・電子デバイス実装技術, 一般) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Development of Optical Surface Mount Technology |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 光表面実装 / Optical Surface Mount |
| キーワード(2)（和/英） | 光配線 / Optical Wiring |
| キーワード(3)（和/英） | 光インタコネクト / Optical Interconnect |
| キーワード(4)（和/英） | 自己形成導波路 / Self-Written Waveguide |
| キーワード(5)（和/英） | 光ピン / Optical Pin |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 三上 修 / Osamu MIKAMI |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 東海大学電子情報学部コミュニケーション工学科 School of Information Technology and Electronics, Tokai University |
| 発表年月日 | 2005-08-25 |
| 資料番号 | EMD2005-38,CPM2005-66,OPE2005-46,LQE2005-26 |
| 巻番号（vol） | vol.105 |
| 号番号（no） | 248 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
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