講演名 2005-08-26
2次元OVSF拡散符号を用いてマルチレート/マルチ接続を実現する一般化チップインターリーブCDMA(ブロードバンド無線アクセス技術, 無線通信一般)
劉 楽, 安達 文幸,
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抄録(和) 複数ユーザが同時に基地局にアクセスする上りリンクでは, ユーザ間の直交性が保たれず, マルチアクセス干渉(MAI)が発生し, 伝送特性が大幅に劣化してしまう.本論文では, 2次元OVSF拡散とチップインターリーブを用いてMAIを低減するCDMA(GCI-CDMA)を提案している.本提案方式では, MAIを低減できるので信号判定にシングルユーザの周波数領域MMSE等化を用いることができる.GCI-CDMAでは, DS-CDMAまたはMC-CDMAを用いた柔軟なマルチレート/マルチ接続通信を行うことができるのが特徴である.伝送も可能である.本論文では, 時間と周波数選択性にフェージングチャネルにおける伝送時性を計算機シミュレーシュンによって明らかにしている.
抄録(英) The multiple-access interference (MAI) limits the transmission performance of the CDMA uplink transmission. In this paper, we propose a generalized chip-interleaved (GCI)-CDMA with 2-dimensional (2D)-OVSF spreading. Since MAI can be removed, single-user frequency-domain equalization based on the MMSE criterion can be applied for signal detection. The GCI-CDMA allows flexible multi-rate/multi-connection data transmission using either DS- or MC-CDMA. The transmission performance in a time- and frequency-selective fading multiuser environment is evaluated by computer simulation.
キーワード(和) マルチレート / 上りリンク伝送 / インターリーブ / 2次元OVSF拡散
キーワード(英) CDMA / multi-rate / uplink transmission / interleaving / 2-dimensional-OVSF spreading
資料番号 RCS2005-75
発行日

研究会情報
研究会 RCS
開催期間 2005/8/18(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Radio Communication Systems (RCS)
本文の言語 ENG
タイトル(和) 2次元OVSF拡散符号を用いてマルチレート/マルチ接続を実現する一般化チップインターリーブCDMA(ブロードバンド無線アクセス技術, 無線通信一般)
サブタイトル(和)
タイトル(英) Generalized chip-interleaved CDMA with multi-rate/multi-connection using 2-dimensional OVSF spreading
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) マルチレート / CDMA
キーワード(2)(和/英) 上りリンク伝送 / multi-rate
キーワード(3)(和/英) インターリーブ / uplink transmission
キーワード(4)(和/英) 2次元OVSF拡散 / interleaving
第 1 著者 氏名(和/英) 劉 楽 / Le LIU
第 1 著者 所属(和/英) 東北大学大学院工学研究科電気・通信工学専攻
Dept. of Electrical and Communication Engineering, Graduate School of Engineering, Tohoku University
第 2 著者 氏名(和/英) 安達 文幸 / Fumiyuki ADACHI
第 2 著者 所属(和/英) 東北大学大学院工学研究科電気・通信工学専攻
Dept. of Electrical and Communication Engineering, Graduate School of Engineering, Tohoku University
発表年月日 2005-08-26
資料番号 RCS2005-75
巻番号(vol) vol.105
号番号(no) 240
ページ範囲 pp.-
ページ数 6
発行日