| 講演名 | 2002/2/27 インピーダンス変成機能を有する層間接続構造 田原 志浩, 大橋 英征, 宮崎 守泰, |
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| 抄録(和) | 多層基板内のVIAホールを用いた層間接続において,VIAホールのインダクタンスやVIAホール周囲のランドパターンによる寄生容量を利用してLPF形インピーダンス変成器を構成し,層間接続とインピーダンス変成を同時に行う構造を提案する.Ku帯における3次元電磁界解析の結果,良好な特性が得られた.また,等価回路モデルによる特性計算結果は,電磁界解析結果と一致した. |
| 抄録(英) | This report proposes a interconnection structure on multi-layered substrates with impedance transforming. The impedance transformer of low-pass filter form is realized with inductance of via-holes and parasitic capacitance of land conductors around the via-holes. There are good agreements in calculated performances of the interconnection structure between the equivalent circuit and the electromagnetic simulations. |
| キーワード(和) | 多層基板 / 層間接続 / インピーダンス変成器 |
| キーワード(英) | multi-layered substrates / interconnection structures / impedance transformers |
| 資料番号 | RCS2001-264 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | RCS |
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| 開催期間 | 2002/2/27(から1日開催) |
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| テーマ（和） | |
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| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Radio Communication Systems (RCS) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | インピーダンス変成機能を有する層間接続構造 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | An Interconnection Structure on Multi-layered Substrates with Impedance Transforming |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 多層基板 / multi-layered substrates |
| キーワード(2)（和/英） | 層間接続 / interconnection structures |
| キーワード(3)（和/英） | インピーダンス変成器 / impedance transformers |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 田原 志浩 / Yukihiro TAHARA |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 情報技術総合研究所 Mitsubishi Electric Corporation Information Technology R&D Center |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 大橋 英征 / Hideyuki OH-HASHI |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 情報技術総合研究所 Mitsubishi Electric Corporation Information Technology R&D Center |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 宮崎 守泰 / Moriyasu MIYAZAKI |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 情報技術総合研究所 Mitsubishi Electric Corporation Information Technology R&D Center |
| 発表年月日 | 2002/2/27 |
| 資料番号 | RCS2001-264 |
| 巻番号（vol） | vol.101 |
| 号番号（no） | 682 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | |