| 講演名 | 2005-09-08 FCBGAパッケージ基板の電気特性 : MLTSと従来ビルドアップ基板の比較(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術) 堺 淳, 中瀬 康一郎, 本多 広一, 井上 博文, |
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| 抄録(和) | 全層ビルドアップ基板である超高密度薄型基板(Multi-Layer Thin-Substrate : MLTS)の開発を行っている。今回、MLTSと従来ビルドアップ基板それぞれによるFCBGAパッケージの電気特性を解析し、比較した。その結果、信号伝送特性についてはMLTSの方が反射損失が約6dB以上小さく、周波数帯域は5倍以上拡大していた。電源/グランド特性については、MLTSの方がプレーンのインピーダンスがビルドアップ基板の1/3以下と小さく、また共振周波数が1.5倍以上高かった。これらの結果からMLTSが信号伝送特性、電源/グランド特性に優れ、高速FCBGAパッケージ基板として有用であることが分かる。 |
| 抄録(英) | We developed an ultra-thin high-density packaging substrate, called an MLTS (multi-layer thin substrate), that consists only of build-up layers without a core laminate. We evaluated the signal integrity and power integrity properties of a flip-chip ball grid array (FCBGA) based on the MLTS, along with those of an identically functioning FCBGA based on conventional build-up printed wiring board (PWB). Our SI simulation showed that the return loss (S_<11>) of the MLTS was 6dB smaller than that of the PWB in the frequency range from 1 to 10GHz, and PI simulation showed that the power/GND plane impedance of MLTS is smaller than one third of that of build-up PWB. These results indicate that the MLTS has considerable advantages over a conventional build-up PWB, especially for operation in the GHz range. |
| キーワード(和) | LSIパッケージ基板 / ビルドアップ基板 / 信号伝送特性 / 電源/グランド特性 |
| キーワード(英) | FCBGA / LSI packaging substrate / Build Up PWB / Signal Integrity / Power Integrity |
| 資料番号 | CPM2005-85,ICD2005-95 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD |
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| 開催期間 | 2005/9/1(から1日開催) |
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| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | FCBGAパッケージ基板の電気特性 : MLTSと従来ビルドアップ基板の比較(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | The electrical characteristics of FCBGA packaging substrates : The comparison between MLTS and conventional build up substrate |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | LSIパッケージ基板 / FCBGA |
| キーワード(2)（和/英） | ビルドアップ基板 / LSI packaging substrate |
| キーワード(3)（和/英） | 信号伝送特性 / Build Up PWB |
| キーワード(4)（和/英） | 電源/グランド特性 / Signal Integrity |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 堺 淳 / Jun Sakai |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 日本電気株式会社 NEC Corporation |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 中瀬 康一郎 / Koichiro Nakase |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 日本電気株式会社 NEC Corporation |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 本多 広一 / Hirokazu Honda |
| 第 3 著者 所属（和/英） | NECエレクトロニクス株式会社 NEC Electronics corporation |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 井上 博文 / Hirobumi Inoue |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 日本電気株式会社 NEC Corporation |
| 発表年月日 | 2005-09-08 |
| 資料番号 | CPM2005-85,ICD2005-95 |
| 巻番号（vol） | vol.105 |
| 号番号（no） | 267 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
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