| 講演名 | 2005-09-08 プリント基板の電源グラウンドプレーンと高速信号配線の位置関係が及ぼす放射EMIへの影響検討(VCCIセッション, 通信EMC/一般) 飯澤 昇, 山本 勝也, 西村 太, 笹部 孝司, |
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| 抄録(和) | 本報告では一対の電源プレーンとグラウンドプレーンを有する6層構造のプリント基板における, プレーンと高速信号配線の物理的な位置関係が放射EMI特性に与える影響について検討している.著者らは層構成を変化させた四種類の6層プリント基板を試作し, 以下のことを実験と解析から示している.すなわち, 両プレーンを貫通するビアによるリターンパス不連続が最も放射に寄与すること, 両プレーン間に高速信号配線が存在する場合でもプレーン間距離を十分小さくすることで放射を抑制できること, 高速信号配線がプレーンを貫通しない場合でも高速信号配線からの直接的放射が原因でプレーン共振による放射レベルを超える場合があることなどである.これにより, 高速信号配線は十分狭いプレーン間に形成し, プレーン共振への影響を低下させ, 更にはシールド効果により高速信号配線からの直接的放射を低減させることが, 放射抑制に効果的であることがわかった. |
| 抄録(英) | An effect on radiated emission due to the mutual position between power-ground planes and a high speed signal wiring on six layers printed circuit board was investigated. Four sample boards were prefabricated and following findings were confirmed by measurement and simulation. The worst case is given by the structure that has a discontinuity of the signal return current path with a via-hole penetrating both power and ground planes. Narrowing space of the planes can be suppressed the emission level even for the structure having a signal wiring between power and ground planes. The radiated emission from the signal wiring itself on top of the both planes can exceed the emission level due to the power-ground plane resonance. Those can be concluded that the structure with the signal wiring within enough narrow space between the planes is more effective to reduce the emission for six layers printed circuit boards. |
| キーワード(和) | プリント基板 / 放射EMI / プレーン共振 / リターンパス |
| キーワード(英) | Printed Circuit Board / Radiated Emission / Power-Ground Plane Resonance / Return Current Path |
| 資料番号 | EMCJ2005-64 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMCJ |
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| 開催期間 | 2005/9/1(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
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| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Electromagnetic Compatibility (EMCJ) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | プリント基板の電源グラウンドプレーンと高速信号配線の位置関係が及ぼす放射EMIへの影響検討(VCCIセッション, 通信EMC/一般) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | An Investigation of Radiated Emission affected due to the arrangement of a high speed routing and Power/Ground Planes in PCBs. |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | プリント基板 / Printed Circuit Board |
| キーワード(2)（和/英） | 放射EMI / Radiated Emission |
| キーワード(3)（和/英） | プレーン共振 / Power-Ground Plane Resonance |
| キーワード(4)（和/英） | リターンパス / Return Current Path |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 飯澤 昇 / Noboru IIZAWA |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 株式会社松下電工解析センター Matsushita Electric Works Analysis Center Co., Ltd |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 山本 勝也 / Katsuya YAMAMOTO |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 株式会社松下電工解析センター Matsushita Electric Works Analysis Center Co., Ltd |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 西村 太 / Futoshi NISHIMURA |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 株式会社松下電工解析センター Matsushita Electric Works Analysis Center Co., Ltd |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 笹部 孝司 / Kohji SASABE |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 株式会社松下電工解析センター:VCCI技術専門委員会 Matsushita Electric Works Analysis Center Co., Ltd:VCCI Technical Committee |
| 発表年月日 | 2005-09-08 |
| 資料番号 | EMCJ2005-64 |
| 巻番号（vol） | vol.105 |
| 号番号（no） | 263 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |