| 講演名 | 2005-09-09 半導体パッケージの同時スイッチングノイズ(SSN)とEMI(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術) 串平 孝信, 須藤 俊夫, |
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| 抄録(和) | パッケージが持つ寄生インダクタンスの影響による同時スイッチングノイズ(SSN : Simultaneous Switching Noise)と、EMIレベルとの関連性について一連の実験を行った。パッケージはQFPとCSPを用い、主にI/O回路動作時のSSNの比較と、I/O回路及びコア回路動作時のEMIの比較を行った。その結果、SSNは寄生インダクタンスが大きいQFPの方がCSPよりも大きいが、EMIでは逆に小さくなる傾向が観測された。これはパッケージのインダクタンスによるフィルタリング効果でEMIは低減していると推測できる。 |
| 抄録(英) | Both simultaneous switching noise(SSN) and radiated emission(EMI) due to the parasitic inductance of packages has been examined. As noise generators, two types of CMOS test chip were used. one was with on-chip decoupling capacitance, the other was without on-chip decoupling capacitance. Further, two different types of packages; QFP and CSP, were used to evaluate the effects of parasitic inductance of packages. Larger level of SSN has been observed for QFP due to larger package inductance than that of CSP, however, smaller level of EMI has been observed for QFP. It is considered that package inductance worked as a filtering component from the EMI point of view. |
| キーワード(和) | 同時スイッチングノイズ / パッケージインダクタンス / フィルタリング |
| キーワード(英) | Simultaneous Switching Noise / Package Inductance / EMI / Filtering |
| 資料番号 | CPM2005-101,ICD2005-111 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
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| 開催期間 | 2005/9/2(から1日開催) |
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| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 半導体パッケージの同時スイッチングノイズ(SSN)とEMI(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Simultaneous Switching Noise(SSN) and EMI of a Semiconductor Package |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 同時スイッチングノイズ / Simultaneous Switching Noise |
| キーワード(2)（和/英） | パッケージインダクタンス / Package Inductance |
| キーワード(3)（和/英） | フィルタリング / EMI |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 串平 孝信 / Takanobu KUSHIHIRA |
| 第 1 著者 所属（和/英） | マニュファクチャリングソリューション Manufacturing Solution Company Ltd |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 須藤 俊夫 / Toshio SUDO |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 東芝 Toshiba Corporation |
| 発表年月日 | 2005-09-09 |
| 資料番号 | CPM2005-101,ICD2005-111 |
| 巻番号（vol） | vol.105 |
| 号番号（no） | 266 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |