講演名 2005-09-09
PKG基板高接続信頼性を表面処理技術の開発(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
塚田 輝代隆,
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抄録(和)
抄録(英)
キーワード(和)
キーワード(英)
資料番号 CPM2005-100,ICD2005-110
発行日

研究会情報
研究会 CPM
開催期間 2005/9/2(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Component Parts and Materials (CPM)
本文の言語 JPN
タイトル(和) PKG基板高接続信頼性を表面処理技術の開発(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
サブタイトル(和)
タイトル(英)
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英)
第 1 著者 氏名(和/英) 塚田 輝代隆
第 1 著者 所属(和/英) イビデン株式会社
発表年月日 2005-09-09
資料番号 CPM2005-100,ICD2005-110
巻番号(vol) vol.105
号番号(no) 266
ページ範囲 pp.-
ページ数 5
発行日