| 講演名 | 2005-09-09 Lead-free bumping and its process integrity for fine pitch interconnects , |
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| 抄録(和) | |
| 抄録(英) | Electroplated solder bumps allow much finer pitch interconnection for high I/O applications, although controlling the alloy deposition is challenging. To overcome problems concerning alloy plating, we have developed the Pb-free bumping process to employ multi-stack electroplating and it has been qualified to exhibit wide versatility of solder materials and compositions. In this study, from the reliability viewpoint of solder joints, the integrity of the stack plating process is discussed. Emphasis is placed on void formation in the stack-plated bumps. |
| キーワード(和) | |
| キーワード(英) | |
| 資料番号 | CPM2005-99,ICD2005-109 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
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| 開催期間 | 2005/9/2(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
| 委員長氏名（英） | |
| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
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| 本文の言語 | ENG |
| タイトル（和） | |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Lead-free bumping and its process integrity for fine pitch interconnects |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | / Hirokazu Ezawa |
| 第 1 著者 所属（和/英） | Toshiba Corporation Semiconductor Company Advanced ULSI Process Engineering Department |
| 発表年月日 | 2005-09-09 |
| 資料番号 | CPM2005-99,ICD2005-109 |
| 巻番号（vol） | vol.105 |
| 号番号（no） | 266 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |