| 講演名 | 2005-09-08 スタック・ダイ・パッケージのストレスセンサーの適応(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術) 鈴木 豊, 阿部 賢史, 山田 英一, 秋山 承太郎, 雨海 正純, |
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| 抄録(和) | 近年半導体パッケージの統合化、微細化、小ピッチ化に伴い開発されたスタック・ダイ・パッケージの内部構造の影響が与えるダイのストレスについて、ストレスセンサーを使用して定量的に評価した。ストレス測定は信頼性試験下で行い、各試験下におけるダイのストレスを測定した。また、4点曲げ試験との相関を取ることで、ストレスセンサーの定量的な応力の測定を行った。 |
| 抄録(英) | Recently, the semiconductor device such as Stacked Die Package is required integration in the small, thin and light. In this study, the die stress of Stacked Die package measured using Piezoresistive Stress Sensors under Reliability tests. And correlated 4 point bend test to measure quantitative stress. |
| キーワード(和) | ストレスセンサー / スタック・ダイ・パッケージ / 信頼性試験 |
| キーワード(英) | Stress sensor / Stacked Die Package / Reliability test |
| 資料番号 | CPM2005-93,ICD2005-103 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
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| 開催期間 | 2005/9/1(から1日開催) |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | スタック・ダイ・パッケージのストレスセンサーの適応(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | The Study Stress Sensor for Stacked Die Package |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | ストレスセンサー / Stress sensor |
| キーワード(2)（和/英） | スタック・ダイ・パッケージ / Stacked Die Package |
| キーワード(3)（和/英） | 信頼性試験 / Reliability test |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 鈴木 豊 / Tutaka Suzuki |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンターモデリング&特性技術研究室 Modeling & Characterization, Tsukuba Technology Center, Texas Instruments Japan Limited |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 阿部 賢史 / Kenji Abe |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンターモデリング&特性技術研究室 Modeling & Characterization, Tsukuba Technology Center, Texas Instruments Japan Limited |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 山田 英一 / Eiichi Yamada |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンターモデリング&特性技術研究室 Modeling & Characterization, Tsukuba Technology Center, Texas Instruments Japan Limited |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 秋山 承太郎 / Jotato Amiyama |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンターモデリング&特性技術研究室 Modeling & Characterization, Tsukuba Technology Center, Texas Instruments Japan Limited |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 雨海 正純 / Masazumi Amagai |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンターモデリング&特性技術研究室 Modeling & Characterization, Tsukuba Technology Center, Texas Instruments Japan Limited |
| 発表年月日 | 2005-09-08 |
| 資料番号 | CPM2005-93,ICD2005-103 |
| 巻番号（vol） | vol.105 |
| 号番号（no） | 265 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 4 |
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