| 講演名 | 2005-09-08 Renesas SiPのシステム実装技術課題とその解決法(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術) 阪本 憲成, 杉田 憲彦, 菊池 隆文, 田中 英樹, 赤沢 隆, |
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| 抄録(和) | ルネサステクノロジでは, 1999年からSiP(System in Package)開発を行っているが, 近年SiPのパッケージサイズの縮小化およびシステム実装の高密度化に伴って, 実装技術の進歩が重要な課題となっている.本稿では, 主な実装方法の紹介として, 基板接続方法とチップ実装方法の種類について説明する.また, デジタルスチルカメラとカーナビゲーションシステムで使用されている実装技術課題である高集積SiPと高信頼性SiPについて紹介し, それぞれ多段スタックタイプ技術とウエハプロセスパッケージ技術で解決する方法を示す. |
| 抄録(英) | Renesas Technology Corporation has started a SiP(System in Package) project, since April in 1999. According as package size of SiP is smaller and density of system packaging is higher, assembly technology advance is more important. This paper describes about packaging methods connecting chips with a substrate and those of chip packaging methods. Next, system packaging issues of high-density SiPs in digital still cameras and high-reliability SiPs in car navigation systems are shown and multi-stacked type technique for a SiP in a digital still camera and wafer process packaging technique for a SiP in a car navigation system solves these issues respectively. |
| キーワード(和) | ワイヤボンディング / フリップチップ / 多段スタック |
| キーワード(英) | SiP / wire bonding / flipchip / multi-stacked / WPP |
| 資料番号 | CPM2005-90,ICD2005-100 |
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| 研究会 | CPM |
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| 開催期間 | 2005/9/1(から1日開催) |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | Renesas SiPのシステム実装技術課題とその解決法(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | System Packaging Issue and Solution of Renesas SiP |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | ワイヤボンディング / SiP |
| キーワード(2)（和/英） | フリップチップ / wire bonding |
| キーワード(3)（和/英） | 多段スタック / flipchip |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 阪本 憲成 / Noriaki SAKAMOTO |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 株式会社ルネサステクノロジ Renesas Technology Corporation |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 杉田 憲彦 / Norihiko SUGITA |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 株式会社ルネサステクノロジ Renesas Technology Corporation |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 菊池 隆文 / Takafumi KIKUCHI |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 株式会社ルネサステクノロジ Renesas Technology Corporation |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 田中 英樹 / Hideki TANAKA |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 株式会社ルネサステクノロジ Renesas Technology Corporation |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 赤沢 隆 / Takashi AKAZAWA |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 株式会社ルネサステクノロジ Renesas Technology Corporation |
| 発表年月日 | 2005-09-08 |
| 資料番号 | CPM2005-90,ICD2005-100 |
| 巻番号（vol） | vol.105 |
| 号番号（no） | 265 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 4 |
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