| 講演名 | 2005-08-26 高速情報通信装置用光バックプレーンの開発(光部品・電子デバイス実装技術, 一般) 茨木 修, 鈴木 修司, 増田 宏, 斎藤 和人, 木下 雅夫, 岡田 義邦, 青柳 昌宏, 佐々木 純一, |
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| 抄録(和) | 超高密度電子SIプロジェクト(H11-15)で開発された光電子実装技術成果を, さらに応用面から研究開発を進めている光・電子SI連携研究体(HyperSIプロジェクト)の開発成果の一部について報告する。特にルータ・サーバなどでのバックプレーンの高速化の要望にこたえるべく開発を進めている光バックプレーンの研究開発成果について紹介する。具体的には, クラッド径80μmの細線高Δファイバを用い, 曲率半径5mm以下の光配線を可能にした高密度ファイバボード, 30mm以下の実装ピッチでボードを光バックプレーンに実装できる小型直角光コネクタ, 高密度なファイバボードのフェルール組立てを容易とする簡易組立フェルール(MTPIPE)などの新技術を開発適用し, 標準高速電気バックプレーン(ATCA)構成に準拠した光バックプレーンを開発した。これにより換算スループットで5倍以上(3Tbps以上)のパフォーマンスを得られる見通しが得られたことを報告する。 |
| 抄録(英) | The development of optical backplane technology of Opto-Electronic System Integration Collaborative Research Team (Hyper SI Project) that succeeded the result of Ultra High density System Integration (1999-2003) is reported. The use of high delta and small diameter optical fiber (MMF clad dia. =80μm, core dia. =50μm) effectively attained high density optical fiber routing because of its very small bending radius of less than 5mm. The compact right -angled optical connector has developed to enables a high density board mounting pitch of less than 30mm. The simply assemble MT-ferrule (MTPIPE), has the effect of enabling high-density assembling of ferrules at the ends of optical fiberboard and improving the yield, has also developed. The optical backplane was made for trial purposes by using the technology that these are newly developed. The packaging specification of this optical backplane conforms to ATCA of the standard electric backplane. The throughput performance corresponds by five times or more an electric backplane to (3Tbps). |
| キーワード(和) | 光電気実装 / 光ファイバボード / 光バックプレーン |
| キーワード(英) | Opto-Electronic Packaging / Optical Fiber Board / Optical Backplane |
| 資料番号 | EMD2005-46,CPM2005-74,OPE2005-54,LQE2005-34 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
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| 開催期間 | 2005/8/19(から1日開催) |
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| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 高速情報通信装置用光バックプレーンの開発(光部品・電子デバイス実装技術, 一般) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Optical Bakplane for High Bit-rate Information Equipments |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 光電気実装 / Opto-Electronic Packaging |
| キーワード(2)（和/英） | 光ファイバボード / Optical Fiber Board |
| キーワード(3)（和/英） | 光バックプレーン / Optical Backplane |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 茨木 修 / Osamu IBARAGI |
| 第 1 著者 所属（和/英） | (独)産総研エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体 Opto-Electronic System Integration CRT, NeRI, AIST |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 鈴木 修司 / Shuji SUZUKI |
| 第 2 著者 所属（和/英） | (独)産総研エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体 Opto-Electronic System Integration CRT, NeRI, AIST |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 増田 宏 / Hiroshi MASUDA |
| 第 3 著者 所属（和/英） | (独)産総研エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体 Opto-Electronic System Integration CRT, NeRI, AIST |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 斎藤 和人 / Kazuhito SAITO |
| 第 4 著者 所属（和/英） | (独)産総研エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体 Opto-Electronic System Integration CRT, NeRI, AIST |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 木下 雅夫 / Masao KINOSHITA |
| 第 5 著者 所属（和/英） | (独)産総研エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体 Opto-Electronic System Integration CRT, NeRI, AIST |
| 第 6 著者 氏名（和/英） | 岡田 義邦 / Yoshikuni OKADA |
| 第 6 著者 所属（和/英） | (独)産総研エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体 Opto-Electronic System Integration CRT, NeRI, AIST |
| 第 7 著者 氏名（和/英） | 青柳 昌宏 / Masahiro AOYAGI |
| 第 7 著者 所属（和/英） | (独)産総研エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体 Opto-Electronic System Integration CRT, NeRI, AIST |
| 第 8 著者 氏名（和/英） | 佐々木 純一 / Junich SASAKI |
| 第 8 著者 所属（和/英） | NEC(株)システムプラットフォーム研究所 System Platforms Research Laboratories, NEC |
| 発表年月日 | 2005-08-26 |
| 資料番号 | EMD2005-46,CPM2005-74,OPE2005-54,LQE2005-34 |
| 巻番号（vol） | vol.105 |
| 号番号（no） | 247 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |