講演名 2005-04-22
MEMS片持梁の疲労特性に関する研究 : 実デバイスを用いた加速劣化試験と機械的FIT数の導出(光部品の実装・信頼性, 一般)
島津 貴之, 片山 誠, 磯野 吉正,
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抄録(和) MEMS(Micro Electro-Mechanical Systems)の構造設計基準を検証するために、単結晶シリコン製の片持梁を用いて疲労試験を実施し、FIT数の導出を試みた。一般的に、MEMSの疲労特性に関しては、その試験用を目的とした試験片による実証は数多く行われているものの、実際のデバイスを用いての試験は、あまり行われていない。今回我々は、自社で開発している光MEMSデバイスである光スイッチ(SW)や、可変光減衰器(VOA)に用いているMEMS製アクチュエータで加速劣化試験を行い、デバイスの総動作時間を仮定する事で、デバイス故障の指標であるFIT数(λ)を導出した。本試験で得られたFIT数より、採用した片持梁方式が、構造体としてMEMSの信頼性が高い事を証明した。
抄録(英)
キーワード(和) シリコン片持梁 / 疲労破壊 / S-N曲線 / ワイブル分布 / FIT数
キーワード(英)
資料番号 R2005-6,CPM2005-6,OPE2005-6
発行日

研究会情報
研究会 OPE
開催期間 2005/4/15(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Optoelectronics (OPE)
本文の言語 JPN
タイトル(和) MEMS片持梁の疲労特性に関する研究 : 実デバイスを用いた加速劣化試験と機械的FIT数の導出(光部品の実装・信頼性, 一般)
サブタイトル(和)
タイトル(英)
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) シリコン片持梁
キーワード(2)(和/英) 疲労破壊
キーワード(3)(和/英) S-N曲線
キーワード(4)(和/英) ワイブル分布
キーワード(5)(和/英) FIT数
第 1 著者 氏名(和/英) 島津 貴之
第 1 著者 所属(和/英) 住友電気工業 光通信研究所
第 2 著者 氏名(和/英) 片山 誠
第 2 著者 所属(和/英) 住友電気工業 光通信研究所
第 3 著者 氏名(和/英) 磯野 吉正
第 3 著者 所属(和/英) 立命館大学 マイクロ機械システム工学科
発表年月日 2005-04-22
資料番号 R2005-6,CPM2005-6,OPE2005-6
巻番号(vol) vol.105
号番号(no) 28
ページ範囲 pp.-
ページ数 4
発行日