| 講演名 | 2005/6/17 機構デバイスにおけるぬれと溶解度パラメータの検討(圧電デバイス・材料, 強誘電体材料, 有機エレクトロニクス, 一般) 森井 真喜人, |
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| 抄録(和) | 機構デバイスは各種材料を組み合わせ、機能を達成させている。機器の小型化が進むにつれて、ねじ止めや勘合などの機械的接合から、かしめや接着による接合が多用されるようになっている。接着による接合は、接着剤を用いる方法が一般的であるが、対象物が高分子材料の場合、溶剤にて溶解させ接合させる方法も用いられることがある。接着のメカニズムは過去から多くの研究がなされているが、いまだその真因を明らかにすることは困難である。筆者は、接着のメカニズムに関与する一つのパラメータとして、物質のぬれ性と、溶解度パラメータを用いて、接着性を評価した。その結果、樹脂材料に対するぬれ性と溶解度パラメータには相関があり、溶解度パラメータが接近している溶剤ではぬれ性が良好となり、接着力も大きくなることを確認した。 |
| 抄録(英) | The mechanical device combines various materials, and achieves the function. The joint by the oak and bonding is used as the miniaturization of the equipment advances. As for the joint by bonding, the method of using the adhesive is general. The method of dissolving with the solvent when the object is a polymeric material and making it connect is used. It is difficult to still clarify the true cause though a lot of researches have been performed as for the mechanism of bonding since the past. The author evaluated bonding by using the wet character and the solubility parameter of the material as one parameter that took part in the mechanism of bonding. As a result, it was confirmed that the wet character became excellent in the solvent that in the wet character and the solubility parameter of the resin material the correlations, and approached the solubility parameter, and adhesive power grew, too. |
| キーワード(和) | ぬれ / 溶解度パラメータ / 樹脂 / 溶媒 / 高分子 / 接着剤 |
| キーワード(英) | wetting parameter / solubility parameter / resin / solvent / polymer / adhesive |
| 資料番号 | EMD2005-17,CPM2005-56,OME2005-31 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | OME |
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| 開催期間 | 2005/6/17(から1日開催) |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Organic Material Electronics (OME) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 機構デバイスにおけるぬれと溶解度パラメータの検討(圧電デバイス・材料, 強誘電体材料, 有機エレクトロニクス, 一般) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | A study for wetting and solubility parameter |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | ぬれ / wetting parameter |
| キーワード(2)（和/英） | 溶解度パラメータ / solubility parameter |
| キーワード(3)（和/英） | 樹脂 / resin |
| キーワード(4)（和/英） | 溶媒 / solvent |
| キーワード(5)（和/英） | 高分子 / polymer |
| キーワード(6)（和/英） | 接着剤 / adhesive |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 森井 真喜人 / Makito MORII |
| 第 1 著者 所属（和/英） | オムロン株式会社 OMRON CO. LTD.:ELECTRONIC COMPONENTS COMPANY TECHNOLOGY MANAGEMENT DEPT. ENGINEERING CENTER |
| 発表年月日 | 2005/6/17 |
| 資料番号 | EMD2005-17,CPM2005-56,OME2005-31 |
| 巻番号（vol） | vol.105 |
| 号番号（no） | 141 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | |