講演名 2005-05-27
ハイパーブレイン実現を目指した無線インタコネクションを用いた三次元集積技術(VLSI一般(ISSCC2005特集))
岩田 穆, 佐々木 守, 吉川 公麿, 亀田 成司, 安藤 博士, 木本 健太郎, 有薗 大介, 角南 英夫,
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抄録(和) 2種類のチップ間無線インタコネクションを組み合わせた三次元集積技術(3DCSS)を提案した.第1はインダクタ結合を用いた無線インタコネクション(LWI)である.テストチップの設計・評価により隣接するチップ間に対してGb/sビットレートで同時並列に情報を転送できることを実証した.第2はオンチップしたアンテナを用いて1-20GHz帯域の電磁波をシリコン中に伝搬させる無線インタコネクション(GWI)である.テストチップの実験により, 複数の隣接していないチップに対して広帯域の正弦波およびパルスの転送できることを実証した.3DCSSを用いて生体の情報処理に基づくアルゴリズムとチップアーキテクチャを実現し, 人間より高速な視認性を持ったハイパーブレインを実現する見通しを得た.
抄録(英) The 3D integration Custom Stack System (3DCSS) utilizing local wireless interconnect (LWI) and global wireless interconnect (GWI), is proposed. LWI transfers Gbps pulses using resonant coupling of spiral inductors with low power dissipation. Gb/s bit rate was obtained by the test chip measurement. The GWI utilizes high frequency electro-magnetic (EM) wave propagation using integrated antennas. EM wave propagation characteristics through stacked silicon substrates were measured using integrated dipole antennas. For implementing the hyper brain with real-time/high-level object recognition, the 3DCSS chip architecture has been developed.
キーワード(和) インダクタ / アンテナ / インタコネクト / ハイパーブレイン
キーワード(英) Inductor / Antenna / Interconnection / Hyper Brain
資料番号 ICD2005-37
発行日

研究会情報
研究会 ICD
開催期間 2005/5/20(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Integrated Circuits and Devices (ICD)
本文の言語 JPN
タイトル(和) ハイパーブレイン実現を目指した無線インタコネクションを用いた三次元集積技術(VLSI一般(ISSCC2005特集))
サブタイトル(和)
タイトル(英) A 3D Integration Scheme utilizing Wireless Interconnections for Implementing Hyper Brains
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) インダクタ / Inductor
キーワード(2)(和/英) アンテナ / Antenna
キーワード(3)(和/英) インタコネクト / Interconnection
キーワード(4)(和/英) ハイパーブレイン / Hyper Brain
第 1 著者 氏名(和/英) 岩田 穆 / Atsushi Iwata
第 1 著者 所属(和/英) 広島大学先端物質科学研究科
Advanced Sciences of Matter, Hiroshima University
第 2 著者 氏名(和/英) 佐々木 守 / Mamoru Sasaki
第 2 著者 所属(和/英) 広島大学ナノデバイス・システム研究センター
Research Center for Nanodevices and Hiroshima University
第 3 著者 氏名(和/英) 吉川 公麿 / Takamaro Kikkawa
第 3 著者 所属(和/英) 広島大学ナノデバイス・システム研究センター
Research Center for Nanodevices and Hiroshima University
第 4 著者 氏名(和/英) 亀田 成司 / Seiji Kameda
第 4 著者 所属(和/英) 広島大学ナノデバイス・システム研究センター
Research Center for Nanodevices and Hiroshima University
第 5 著者 氏名(和/英) 安藤 博士 / Hiroshi Ando
第 5 著者 所属(和/英) 広島大学ナノデバイス・システム研究センター
Research Center for Nanodevices and Hiroshima University
第 6 著者 氏名(和/英) 木本 健太郎 / Kentaro Kimoto
第 6 著者 所属(和/英) 広島大学ナノデバイス・システム研究センター
Research Center for Nanodevices and Hiroshima University
第 7 著者 氏名(和/英) 有薗 大介 / Daisuke Arizono
第 7 著者 所属(和/英) 広島大学ナノデバイス・システム研究センター
Research Center for Nanodevices and Hiroshima University
第 8 著者 氏名(和/英) 角南 英夫 / Hideo Sunami
第 8 著者 所属(和/英) 広島大学ナノデバイス・システム研究センター
Research Center for Nanodevices and Hiroshima University
発表年月日 2005-05-27
資料番号 ICD2005-37
巻番号(vol) vol.105
号番号(no) 96
ページ範囲 pp.-
ページ数 6
発行日