講演名 2005-05-27
195Gb/s 1.2W電力制御機能付き3次元積層型誘導結合無線超配線(VLSI一般(ISSCC2005特集))
三浦 典之, 溝口 大介, 井上 眞梨, 桜井 貴康, 黒田 忠広,
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抄録(和) 4層積層相当のチップ間において, 誘導結合無線通信を用いて195Gb/sのデータレートを達成した.1チップに195個の送受信器が50μmピッチで配列されており, 消費電力はトータル1.2Wとある.送信電力は通信距離に応じて制御することにより, 消費電力だけでなくクロストークも削減した.
抄録(英) A wireless interface by inductive coupling achieves aggregate data rate of 195Gb/s among 4 stacked chips in a package by arranging 195 transceivers in 50μm pitch with power dissipation of 1.2W. A transmit power is controlled in accordance with communications distance to reduce not only power dissipation but also cross talk.
キーワード(和) 広帯域 / 低電力
キーワード(英) wireless bus / inductor / high bandwidth / low power / SiP
資料番号 ICD2005-36
発行日

研究会情報
研究会 ICD
開催期間 2005/5/20(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Integrated Circuits and Devices (ICD)
本文の言語 JPN
タイトル(和) 195Gb/s 1.2W電力制御機能付き3次元積層型誘導結合無線超配線(VLSI一般(ISSCC2005特集))
サブタイトル(和)
タイトル(英) A 195Gb/s 1.2W 3D-Stacked Inductive Inter-Chip Wireless Superconnect with Transmit Power Control Scheme
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) 広帯域 / wireless bus
キーワード(2)(和/英) 低電力 / inductor
第 1 著者 氏名(和/英) 三浦 典之 / Noriyuki MIURA
第 1 著者 所属(和/英) 慶応義塾大学理工学部電子工学科:日本学術振興会
Department of Electronics and Electrical Engineering, Keio University
第 2 著者 氏名(和/英) 溝口 大介 / Daisuke MIZOGUCHI
第 2 著者 所属(和/英) 慶応義塾大学理工学部電子工学科
Department of Electronics and Electrical Engineering, Keio University
第 3 著者 氏名(和/英) 井上 眞梨 / Mari INOUE
第 3 著者 所属(和/英) 慶応義塾大学理工学部電子工学科
Department of Electronics and Electrical Engineering, Keio University
第 4 著者 氏名(和/英) 桜井 貴康 / Takayasu SAKURAI
第 4 著者 所属(和/英) 東京大学生産技術研究所
Institute of Industrial Science, University of Tokyo
第 5 著者 氏名(和/英) 黒田 忠広 / Tadahiro KURODA
第 5 著者 所属(和/英) 慶応義塾大学理工学部電子工学科
Department of Electronics and Electrical Engineering, Keio University
発表年月日 2005-05-27
資料番号 ICD2005-36
巻番号(vol) vol.105
号番号(no) 96
ページ範囲 pp.-
ページ数 6
発行日