| 講演名 | 2005-01-27 Sn-Ag-X鉛フリーはんだの高信頼性化への検討(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト実装, 一般) 雨海 正純, 大西 司, 田島 武, |
|---|---|
| PDFダウンロードページ |  PDFダウンロードページへ |
| 抄録(和) | 昨今、環境問題の対応として、はんだ材料は従来のSn-Pb共晶はんだから鉛フリーはんだへ切り替えられつつある。その鉛フリーはんだとしては、Sn-Ag-Cu合金が標準的な合金として考えられている。しかしながら、信頼性要求の厳しい分野において、標準的なSn-Ag-Cu合金の性能では、要求が満足できないことが明らかになってきた。そこで、基板実装レベルでの落下衝撃試験、ボイド観察等を行って、新しい鉛フリーはんだの検討を行った。本報告では、Sn-Agベース合金において、Ni及びIn添加元素の最適化を行った結果について報告する。 |
| 抄録(英) | Sn-Ag-Cu alloys are leading candidates for lead free solders. However, Sn-Ag-Cu alloys were not satisfied to meet severe customer requirements. At first, optimum silver wt% was investigated to get the balance of drop, thermal cycling, bend test performance and solder internal voids. Addition elements were subsequently studied while observing reliability performance. Based on the results of board level reliability tests, new lead free solder has been developed. This paper presents the optimum Nickel and Indium elements in Sn-Ag based solder alloys. |
| キーワード(和) | 鉛フリーはんだ / 信頼性 / 落下衝撃試験 / ボイド / ニッケル / インジューム |
| キーワード(英) | Lead free solder / Reliability / Drop test / Void / Nickel / Indium |
| 資料番号 | CPM2004-161,ICD2004-206 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD |
|---|---|
| 開催期間 | 2005/1/20(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
| 委員長氏名（英） | |
| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
|---|---|
| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | Sn-Ag-X鉛フリーはんだの高信頼性化への検討(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト実装, 一般) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Examination of highly reliable Sn-Ag-X Pb-free solder |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 鉛フリーはんだ / Lead free solder |
| キーワード(2)（和/英） | 信頼性 / Reliability |
| キーワード(3)（和/英） | 落下衝撃試験 / Drop test |
| キーワード(4)（和/英） | ボイド / Void |
| キーワード(5)（和/英） | ニッケル / Nickel |
| キーワード(6)（和/英） | インジューム / Indium |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 雨海 正純 / Masazumi AMAGAI |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社筑波テクノロジーセンターモデリング&特性研究グループ Modeling & Characterization Group, Tsukuba Technology Center, Texas Instruments Japan |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 大西 司 / Tsukasa OHNISHI |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 千住金属工業株式会社開発・技術部ハンダテクニカルセンター R&D Technicalcenter, Senju Metal Industry Co., LTD |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 田島 武 / Takeshi TASHIMA |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 千住金属工業株式会社開発・技術部ハンダテクニカルセンター R&D Technicalcenter, Senju Metal Industry Co., LTD |
| 発表年月日 | 2005-01-27 |
| 資料番号 | CPM2004-161,ICD2004-206 |
| 巻番号（vol） | vol.104 |
| 号番号（no） | 628 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | |