| 講演名 | 2004-10-21 低電圧デバイスの高速・高密度実装の現状 : 微細化技術(低電圧化・高集積化)によって、顕在化したハード(ボード)設計の課題とその解決案(プロセッサ,DSP,画像処理技術及び一般) 水尾 学, |
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| 抄録(和) | 高集積・大規模LSIは低電圧化により実現され、その傾向は益々加速しています。(特にFPGAなど)を利用したハードウェアの開発においても、そのパフォーマンスの実現に際しては、電源など多くの課題が表面化しています。今回はボード実装開発においてのそれら課題とその対策について紹介します。 |
| 抄録(英) | |
| キーワード(和) | |
| キーワード(英) | |
| 資料番号 | SIP2004-88,ICD2004-120,IE2004-64 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD |
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| 開催期間 | 2004/10/14(から1日開催) |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 低電圧デバイスの高速・高密度実装の現状 : 微細化技術(低電圧化・高集積化)によって、顕在化したハード(ボード)設計の課題とその解決案(プロセッサ,DSP,画像処理技術及び一般) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 水尾 学 |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 株式会社エスケーエレクトロニクス |
| 発表年月日 | 2004-10-21 |
| 資料番号 | SIP2004-88,ICD2004-120,IE2004-64 |
| 巻番号（vol） | vol.104 |
| 号番号（no） | 365 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 67 |
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