| 講演名 | 2004/1/29 裏面からの多層配線故障解析技術(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般) 中嶋 太一, 小野山 歩, 吉田 映二, 小山 徹, 小守 純子, 益子 洋治, |
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| 抄録(和) | 裏面から配線構造を露出させ、電位コントラスト法を利用して多層配線構造内の故障箇所を特定する方法を開発した。本手法により、従来困難であった下層配線における故障箇所の検出が、短絡・非導通のいずれに対しても可能になる。また、任意のノートを対象とした効率的な観測が可能であると同時に、事前に厳密にノートを特定する必要がないといった特徴があり、実デバイスの多層配線部に対して効果的な解析手段になり得る。 |
| 抄録(英) | We developed a new fault isolation technique for multiple interconnect structure in SOC devices, which applies the voltage contrast method from the rear side of the exposed metal interconnects. It makes possible to detect failure points in lower layers which it is difficult to be detected by conventional techniques. Also the technique realizes the efficient analysis, as it is possible to observe every exposed node of circuit. |
| キーワード(和) | 多層配線 / 裏面 / 電位コントラスト |
| キーワード(英) | Multiple Interconnects / Back side / Voltage contrast |
| 資料番号 | CPM2003-162,ICD2003-201 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD |
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| 開催期間 | 2004/1/29(から1日開催) |
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| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 裏面からの多層配線故障解析技術(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Back Side Failure Analysis Technique for Multiple Interconnects |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 多層配線 / Multiple Interconnects |
| キーワード(2)（和/英） | 裏面 / Back side |
| キーワード(3)（和/英） | 電位コントラスト / Voltage contrast |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 中嶋 太一 / T. Nakashima |
| 第 1 著者 所属（和/英） | ルネサスセミコンダクタエンジニアリング株式会社 Renesas Semiconductor Engineering Corporation |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 小野山 歩 / A. Onoyama |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 Mitsubishi Electric Corporation |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 吉田 映二 / E. Yoshida |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 株式会社ルネサステクノロジ Renesas Technology Corporation |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 小山 徹 / T. Koyama |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 株式会社ルネサステクノロジ Renesas Technology Corporation |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 小守 純子 / J. Komori |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 株式会社ルネサステクノロジ Renesas Technology Corporation |
| 第 6 著者 氏名（和/英） | 益子 洋治 / Y. Mashiko |
| 第 6 著者 所属（和/英） | 株式会社ルネサステクノロジ Renesas Technology Corporation |
| 発表年月日 | 2004/1/29 |
| 資料番号 | CPM2003-162,ICD2003-201 |
| 巻番号（vol） | vol.103 |
| 号番号（no） | 647 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 5 |
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