講演名 2005/6/21
RF Linearity Analysis of FinFETs using 3-D Device Simulation(Advanced Si Devices)
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抄録(和)
抄録(英) For the first time, three-dimensional device simulation of FinFETs to analyze RF linearity is reported. Device optimization was performed in order to suppress the short-channel effect (SCE) by reducing the sub-threshold swing and drain induced barrier lowering (DIBL). The RF linearity characteristics of FinFETs including triple gate and double gate (DG) structures were investigated. Linearity performance as a function of body thickness, drain bias, gate length was investigated in optimizing the device. We observed that the linearity increases gradually as the gate length is scaled down. The down scaling of body thickness has a negative impact on linearity for FinFETs.
キーワード(和)
キーワード(英) FinFET / dg / triple gate / RF linearity / 3D / device simulation
資料番号 ED2005-79,SDM2005-99
発行日

研究会情報
研究会 SDM
開催期間 2005/6/21(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Silicon Device and Materials (SDM)
本文の言語 ENG
タイトル(和)
サブタイトル(和)
タイトル(英) RF Linearity Analysis of FinFETs using 3-D Device Simulation(Advanced Si Devices)
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) / FinFET
第 1 著者 氏名(和/英) / Myounggon Kang
第 1 著者 所属(和/英)
Inter-University Semiconductor Research Center (ISRC), and School of Electrical Engineering, Seoul National University
発表年月日 2005/6/21
資料番号 ED2005-79,SDM2005-99
巻番号(vol) vol.105
号番号(no) 155
ページ範囲 pp.-
ページ数 6
発行日