| 講演名 | 2005/2/11 鉛フリー化における信頼性試験 伊藤 貞則, |
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| 抄録(和) | 鉛フリー化は電子機器の接続の基本であるはんだづけ材料を変更することになる。このように新しい材料の採用にあたっては、材料の特性を把握しておくことが必要である。ここでは強度の引張速度による変化、残留応力、伸びの温度変化、はんだの種類と銅食われの関係、拡散層の性質、ウイスカ発生メカニズムについてである。 |
| 抄録(英) | In this paper we describe on an indicator of reliability test for lead free products. This is explained about tha change of strangth by strain speed and temperature, a variety of copper leaching by solder-material, and growth mechanism of whisker. |
| キーワード(和) | 鉛フリーはんだ / ひずみ速度 / 銅食われ / 拡散 / 金属間化合物 / 錫ウイスカ |
| キーワード(英) | Lead Free Soldering / Cupper Leaching / tin whisker / intermetalics / diffusion |
| 資料番号 | R2004-66,EMD2004-108 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | R |
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| 開催期間 | 2005/2/11(から1日開催) |
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| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Reliability(R) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 鉛フリー化における信頼性試験 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | A Study on Lead Free Soldering Connection for Throuhole PWB (3) |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 鉛フリーはんだ / Lead Free Soldering |
| キーワード(2)（和/英） | ひずみ速度 / Cupper Leaching |
| キーワード(3)（和/英） | 銅食われ / tin whisker |
| キーワード(4)（和/英） | 拡散 / intermetalics |
| キーワード(5)（和/英） | 金属間化合物 / diffusion |
| キーワード(6)（和/英） | 錫ウイスカ |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 伊藤 貞則 / Sadanori ITO |
| 第 1 著者 所属（和/英） | オムロン株式会社 omron co. ltd. |
| 発表年月日 | 2005/2/11 |
| 資料番号 | R2004-66,EMD2004-108 |
| 巻番号（vol） | vol.104 |
| 号番号（no） | 660 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 8 |
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