講演名 2005-01-28
順序回路に対するテスト系列中のドントケア値発見とテスト圧縮・消費電力削減への応用について(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト実装, 一般)
樋上 喜信, 梶原 誠司, 小林 真也, 高松 雄三,
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抄録(和) 本稿では, 順序回路のテスト系列に対して, 縮退故障検出率を低下させることなく, ドントケアとなる外部入力値を発見する手法を提案する. ここでは, 故障シミュレーションを行ってドントケア値を発見する手法を基に, さらに多くのドントケア値を発見するための二つの手法を提案する. また, 得られたドントケア値を含むテスト系列を用いた応用として, 消費電力削減法とテスト圧縮法を提案する. これらの手法を用いることによって, 低消費電力かつ短いテスト系列を得ることが可能となる.
抄録(英) This paper presents a method for finding don't cares in test sequences while keeping the original stuck-at fault coverage. Here two methods are proposed for obtaining as many don't cares as possible, based on the method that utilizes fault simulation. Moreover as applications of test sequences including don't cares, power reduction method and test compaction method are proposed. By using the both methods, short test sequences with low power dissipation can be obtained.
キーワード(和) 順序回路 / テスト系列 / ドントケア値 / テスト圧縮 / 消費電力削減
キーワード(英) sequential circuit / test sequence / don't care / test compaction / power reduction
資料番号 CPM2004-169,ICD2004-214
発行日

研究会情報
研究会 CPM
開催期間 2005/1/21(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Component Parts and Materials (CPM)
本文の言語 JPN
タイトル(和) 順序回路に対するテスト系列中のドントケア値発見とテスト圧縮・消費電力削減への応用について(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト実装, 一般)
サブタイトル(和)
タイトル(英) On Finding Don't Cares in Test Sequences for Sequential Circuits and Applications to Test Compaction and Power Reduction
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) 順序回路 / sequential circuit
キーワード(2)(和/英) テスト系列 / test sequence
キーワード(3)(和/英) ドントケア値 / don't care
キーワード(4)(和/英) テスト圧縮 / test compaction
キーワード(5)(和/英) 消費電力削減 / power reduction
第 1 著者 氏名(和/英) 樋上 喜信 / Yoshinobu HIGAMI
第 1 著者 所属(和/英) 愛媛大学工学部情報工学科
Department of Computer Science, Ehime University
第 2 著者 氏名(和/英) 梶原 誠司 / Seiji KAJIHARA
第 2 著者 所属(和/英) 九州工業大学情報工学部電子情報工学科
Department of Computer Science and Electronics, Kyushu Institute of Technology
第 3 著者 氏名(和/英) 小林 真也 / Shin-ya KOBAYASHI
第 3 著者 所属(和/英) 愛媛大学工学部情報工学科
Department of Computer Science, Ehime University
第 4 著者 氏名(和/英) 高松 雄三 / Yuzo TAKAMATSU
第 4 著者 所属(和/英) 愛媛大学工学部情報工学科
Department of Computer Science, Ehime University
発表年月日 2005-01-28
資料番号 CPM2004-169,ICD2004-214
巻番号(vol) vol.104
号番号(no) 627
ページ範囲 pp.-
ページ数 6
発行日