| 講演名 | 2005-01-28 高密度、多ピンパッケージにおける高信頼性確認手法と事例紹介(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト実装, 一般) 橋本 修平, 川口 泰雅, 羽二生 稔, 松永 俊博, 松尾 光永, 川谷 直子, 樋口 裕久, 高橋 貴彦, |
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| 抄録(和) | 最近の高密度、多ピンパッケージにおける、パターンの微細化、多層化に伴い、信頼度の確認手法がこれまで以上に複雑、困難となっている。一方で、従来の寿命試験と電気的選別のみでは不具合ポテンシャルの叩き出しが不充分なケースも増えており、パッケージ開発時における、構造上のウイークポイントの早期摘出が益々重要となっている。本報告ではパッケージの高信頼性確保を目的とした、信頼度に影響するマイクロクラック等の微細欠陥の摘出方法、顧客基板実装時のBGAボールの挙動に着目した基板実装評価手法を紹介し、パッケージ全体の高信頼度化に取り組んだ事例に関して報告する。さらにPbフリーパッケージにおける新規評価手法である衝撃せん断強度試験に関して提案する |
| 抄録(英) | In recent high density and large pin-count package becomes more complete and difficult due to fine pattern and multi layers construction. On the other hands we meet many cases that defects are not found with conventional life test and electrical characteristic test. Thus it becomes very important to study week point of in package development phase. In this paper we introduce physical analysis method of find microscopic defects that effect t the package reliability and on board evaluation method in which we focuses on the behavior of solder ball during LSI mounting on board. We also propose the new test method "Impact share test" which we developed for Pb free package. |
| キーワード(和) | パッケージ / 信頼度 / 物理解析 / 基板実装 / Pbフリー化 |
| キーワード(英) | Package / Reliability / Physical analysis / On board assembly / Lead free |
| 資料番号 | CPM2004-163,ICD2004-208 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
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| 開催期間 | 2005/1/21(から1日開催) |
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| テーマ（和） | |
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| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 高密度、多ピンパッケージにおける高信頼性確認手法と事例紹介(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト実装, 一般) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | High reliability assurance method and its apprication on high density and large pin-count package |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | パッケージ / Package |
| キーワード(2)（和/英） | 信頼度 / Reliability |
| キーワード(3)（和/英） | 物理解析 / Physical analysis |
| キーワード(4)（和/英） | 基板実装 / On board assembly |
| キーワード(5)（和/英） | Pbフリー化 / Lead free |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 橋本 修平 / Syuhei Hashimoto |
| 第 1 著者 所属（和/英） | (株)日立製作所マイクロデバイス事業部 Hitachi, LTD. Micro Device Division |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 川口 泰雅 / Yassumasa Kawaguchi |
| 第 2 著者 所属（和/英） | (株)日立製作所マイクロデバイス事業部 Hitachi, LTD. Micro Device Division |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 羽二生 稔 / Minoru Hanyu |
| 第 3 著者 所属（和/英） | (株)日立製作所マイクロデバイス事業部 Hitachi, LTD. Micro Device Division |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 松永 俊博 / Toshihiro Matsunaga |
| 第 4 著者 所属（和/英） | (株)日立製作所マイクロデバイス事業部 Hitachi, LTD. Micro Device Division |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 松尾 光永 / Mitsuhisa Matsuo |
| 第 5 著者 所属（和/英） | (株)日立製作所マイクロデバイス事業部 Hitachi, LTD. Micro Device Division |
| 第 6 著者 氏名（和/英） | 川谷 直子 / Naoko Kawatani |
| 第 6 著者 所属（和/英） | (株)日立製作所マイクロデバイス事業部 Hitachi, LTD. Micro Device Division |
| 第 7 著者 氏名（和/英） | 樋口 裕久 / Yasuhisa Higuchi |
| 第 7 著者 所属（和/英） | (株)日立製作所マイクロデバイス事業部 Hitachi, LTD. Micro Device Division |
| 第 8 著者 氏名（和/英） | 高橋 貴彦 / Takahiko Takahashi |
| 第 8 著者 所属（和/英） | (株)日立製作所マイクロデバイス事業部 Hitachi, LTD. Micro Device Division |
| 発表年月日 | 2005-01-28 |
| 資料番号 | CPM2004-163,ICD2004-208 |
| 巻番号（vol） | vol.104 |
| 号番号（no） | 627 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 5 |
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