| 講演名 | 2004/11/4 加熱触媒体により発生させた水素原子によるプラズマレス・レジスト剥離技術(薄膜プロセス・材料,一般) 増田 淳, 橋本 康平, 高尾 和久, 石橋 知淳, 松村 英樹, |
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| 抄録(和) | 加熱触媒体上で発生させた高密度水素原子を用いたプラズマレス・レジスト剥離技術について紹介する。従来からの酸素を用いたプラズマアッシングによるレジスト剥離技術に比べて、本技術はプラズマ損傷がなく、レジストの下地の酸化も生じないことに利点を有するが、レジスト剥離速度が遅いことが課題となつでいた。このたび、水素ガス流量、水素ガス圧、触媒体温度、ウエハステージ温度、触媒体-ウエハ間距離などを最適化することにより、実用化も視野に入れ得る1μm/minを超える剥離速度を実現できた。また、ウエハ上において、触媒体材料であるタングステン濃度を評価したところ、10^<10>cm^<-2>台前半であり、実用化に際して障害とならないことを確認した。 |
| 抄録(英) | Resist-removal technique without plasma using high-density hydrogen atoms generated on heated catalyzer is introduced. Both no plasma damage and no oxidation for the substrate under the resist are advantages of this process in comparison with the conventional oxygen plasma ashing. However, slow removal rate had been a problem to be solved. In this study, hydrogen flow rate, hydrogen pressure, catalyzer temperature, wafer-stage temperature and distance between catalyzer and wafer were widely changed and resist-removal rate faster than 1 μm/min was realized in the optimized condition. This removal rate should be applicable level in industry. Concentration of tungsten on wafer, possibly evaporated from the catalyzer, was estimated to be the first half of 10^<10> cm^<-2>, which brings about no problem for industrial application. |
| キーワード(和) | レジスト剥離 / 加熱触媒体 / 水素原子 / プラズマレスプロセス |
| キーワード(英) | Resist removal / Heated catalyzer / Hydrogen atoms / Plasmaless process |
| 資料番号 | CPM2004-134 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
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| 開催期間 | 2004/11/4(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
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| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 加熱触媒体により発生させた水素原子によるプラズマレス・レジスト剥離技術(薄膜プロセス・材料,一般) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Resist-removal technique without plasma using hydrogen atoms generated on heated catalyzer |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | レジスト剥離 / Resist removal |
| キーワード(2)（和/英） | 加熱触媒体 / Heated catalyzer |
| キーワード(3)（和/英） | 水素原子 / Hydrogen atoms |
| キーワード(4)（和/英） | プラズマレスプロセス / Plasmaless process |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 増田 淳 / Atsushi MASUDA |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 国立大学法人北陸先端科学技術大学院大学材料科学研究科 School of Materials Science, Japan Advanced Institute of Science and Technology |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 橋本 康平 / Kouhei HASHIMOTO |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 国立大学法人北陸先端科学技術大学院大学材料科学研究科 School of Materials Science, Japan Advanced Institute of Science and Technology |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 高尾 和久 / Kazuhisa TAKAO |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 東京応化工業株式会社プロセス機器事業本部 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 石橋 知淳 / Tomoatsu ISHIBASHI |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 東京応化工業株式会社プロセス機器事業本部 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 松村 英樹 / Hideki MATSUMURA |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 国立大学法人北陸先端科学技術大学院大学材料科学研究科 School of Materials Science, Japan Advanced Institute of Science and Technology |
| 発表年月日 | 2004/11/4 |
| 資料番号 | CPM2004-134 |
| 巻番号（vol） | vol.104 |
| 号番号（no） | 425 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | |