講演名 2004/10/14
高分解能ラザフォード後方散乱法によるInGaN極薄膜の評価(化合物混晶半導体デバイス・材料(含むSiGe,ワイドギャップ半導体),一般)
倉井 聡, 作田 寛明, 山中 良友, 田口 常正,
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抄録(和) RF-MBE法により作製したInGaN極薄膜(3nm)中のIn原子の熱拡散について、高分解能ラザフォード後方散乱法を用いて直接的に深さ方向In組成分布を観測することにより、評価を行った。その結果、875℃で熱処理を行うことにより、InGaN極薄膜が分解することが分かった。GaNキャップ層を堆積することにより、InGaN極薄膜の分解は抑制されたが、InGaN層厚の増加と同時に、GaNキャップ層厚の減少が確認された。これはGaNキャップ層へのIn原子の拡散が生じたことを示唆しており、これよりIn原子のGaN中拡散係数はおおよそ3.8×10^<-18>cm^2/sと見積もられた。
抄録(英) Thermal diffusion of In atoms in InGaN ultra-thin films of the thickness of 3 nm, which were grown by RF-MBE, was directly observed by the high-resolution Rutherford backscattering spectrometry. As the result, InGaN ultra-thin films decomposed by post-growth thermal annealing at 875℃ for lOmin, but remained by covering with GaN capping layers. However the decomposition of InGaN was suppressed by the capping layer, the thickness of InGaN with post-growth thermal annealing increased comparing with that before annealing; On the contrary, the thickness of the cap-GaN layer decreased. This result indicates that diffusion of In atoms occurred at GaN/InGaN interface. The diffusion coefficient was estimated to be approximately 3.8 × 10^<18> cm^2/s.
キーワード(和) 高分解能ラザフォード後方散乱法 / RF-MBE法 / InGaN / 熱拡散 / 拡散係数
キーワード(英) high-resolution Rutherford backscattering spectrometry / RF-MBE / InGaN / thermal diffusion / diffusion coefficient
資料番号 ED2004-126,CPM2004-100,LQE2004-64
発行日

研究会情報
研究会 CPM
開催期間 2004/10/14(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Component Parts and Materials (CPM)
本文の言語 JPN
タイトル(和) 高分解能ラザフォード後方散乱法によるInGaN極薄膜の評価(化合物混晶半導体デバイス・材料(含むSiGe,ワイドギャップ半導体),一般)
サブタイトル(和)
タイトル(英) Study on InGaN ultra-thin films by high-resolution Rutherford backscattering spectrometry
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) 高分解能ラザフォード後方散乱法 / high-resolution Rutherford backscattering spectrometry
キーワード(2)(和/英) RF-MBE法 / RF-MBE
キーワード(3)(和/英) InGaN / InGaN
キーワード(4)(和/英) 熱拡散 / thermal diffusion
キーワード(5)(和/英) 拡散係数 / diffusion coefficient
第 1 著者 氏名(和/英) 倉井 聡 / Satoshi KURAI
第 1 著者 所属(和/英) 山口大学工学部
Faculty of Engineering, Yamaguchi University
第 2 著者 氏名(和/英) 作田 寛明 / Hiroaki SAKUTA
第 2 著者 所属(和/英) 山口大学工学部
Faculty of Engineering, Yamaguchi University
第 3 著者 氏名(和/英) 山中 良友 / Yoshitomo YAMANAKA
第 3 著者 所属(和/英) 山口大学工学部
Faculty of Engineering, Yamaguchi University
第 4 著者 氏名(和/英) 田口 常正 / Tsunemasa TAGUCHI
第 4 著者 所属(和/英) 山口大学工学部
Faculty of Engineering, Yamaguchi University
発表年月日 2004/10/14
資料番号 ED2004-126,CPM2004-100,LQE2004-64
巻番号(vol) vol.104
号番号(no) 359
ページ範囲 pp.-
ページ数 4
発行日