講演名 1998/7/24
A Study on Junction Profile near Si/Oxide Interface due to Transient Enhanced Diffusion Effect in MOSFET
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抄録(和)
抄録(英) Source/drain junction profile of MOSFET with trench isolation was studied by using process simulation with TED model.It was observed that the junction depth near the Si/oxide interface is much shallower than that of the bulk region.The origin of the shallow junction formation near the interface is related to TED caused by source/drain implantation damage.The shallow junction was formed due to the counter doping by B pile-up in NMOS but it was formed due to the retardation of B diffusion and B segregation in PMOS.The junction leakage for MOSFET with N_2O annealed interface was reduced and this result was well determined by simulation result.
キーワード(和)
キーワード(英) Si/Oxide Interface / Transient Enhanced Diffusion / Interstitial / Junction Leakage
資料番号 SDM98-94,ICD98-93
発行日

研究会情報
研究会 SDM
開催期間 1998/7/24(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Silicon Device and Materials (SDM)
本文の言語 KOR
タイトル(和)
サブタイトル(和)
タイトル(英) A Study on Junction Profile near Si/Oxide Interface due to Transient Enhanced Diffusion Effect in MOSFET
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) / Si/Oxide Interface
第 1 著者 氏名(和/英) / Jeonghwan Son
第 1 著者 所属(和/英)
R&D Division, LG Semicon Co. Ltd.
発表年月日 1998/7/24
資料番号 SDM98-94,ICD98-93
巻番号(vol) vol.98
号番号(no) 194
ページ範囲 pp.-
ページ数 6
発行日