講演名 1999/8/26
HDP-CVD形状シミュレーションのキャリブレーション手法
木下 繁, 川口 英一, 執行 直之,
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抄録(和) HDP-CVDによる層間絶縁膜の埋め込みプロセスをモチーフとして、形状シミュレーションのキャリブレーション手法を検討した。形状シミュレータはAvant!社製のTerrainを使用した。HDP-CVDモデルでは、Thermal Deposition, Ion Enhanced Deposition, Sputter Etching(by Ar+), Re-depositionの4つの現象が起きていると考え、それぞれの形状進行への寄与が7つのパラメータによって決められている。断面SEM写真、プラズマシミュレーション、文献等を用いて各パラメータのキャリブレーションを行った。
抄録(英) This article proposes a calibration method for a topography simulation, especially for an inter-metal dielectric(IMD) step using HDP-CVD. Terrain of Abant! was used. For HDP-CVD, four phenomena such as thermal deposition, ion enhanced deposition,sputter etching by Ar+, Re-deposition were considered using seven model parameters. A proposed calibration method was based on experimental SEM data, plasma simulation and published papers.
キーワード(和) TCAD / HDP-CVD / 層間絶縁膜 / 形状シミュレーション
キーワード(英) TCAD / HDP-CVD / IMD / Topography simulation
資料番号 VLD99-48
発行日

研究会情報
研究会 VLD
開催期間 1999/8/26(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 VLSI Design Technologies (VLD)
本文の言語 JPN
タイトル(和) HDP-CVD形状シミュレーションのキャリブレーション手法
サブタイトル(和)
タイトル(英) Calibration method for HDP-CVD simulation
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) TCAD / TCAD
キーワード(2)(和/英) HDP-CVD / HDP-CVD
キーワード(3)(和/英) 層間絶縁膜 / IMD
キーワード(4)(和/英) 形状シミュレーション / Topography simulation
第 1 著者 氏名(和/英) 木下 繁 / S. Kinoshita
第 1 著者 所属(和/英) (株)東芝 セミコンダクタ社 マイクロプロセサ・ASIC事業部
Microprocessor & Custom LSI Division, Toshiba Corporation, Semiconductor Company
第 2 著者 氏名(和/英) 川口 英一 / H. Kawaguchi
第 2 著者 所属(和/英) (株)東芝 セミコンダクタ社 マイクロプロセサ・ASIC事業部
Microprocessor & Custom LSI Division, Toshiba Corporation, Semiconductor Company
第 3 著者 氏名(和/英) 執行 直之 / N. Shigyo
第 3 著者 所属(和/英) (株)東芝 セミコンダクタ社 マイクロプロセサ・ASIC事業部
Microprocessor & Custom LSI Division, Toshiba Corporation, Semiconductor Company
発表年月日 1999/8/26
資料番号 VLD99-48
巻番号(vol) vol.99
号番号(no) 261
ページ範囲 pp.-
ページ数 6
発行日