| 講演名 | 1998/3/6 凸形矩形を扱うMultiple-BSG配置手法の提案 坂主 圭史, 中武 繁寿, 梶谷 洋司, |
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| 抄録(和) | 集積回路の超大規模化に伴い, 標準化されたマクロ主体の設計方式が主流となる.レイアウト設計では, チップ面積やタイミング等に関する設計者の高度な要求を満たすフロアプランの自動化が望まれる.本稿では, 次世代フロアプラナの基本技術として提案されている方形パッキングを解くBSG配置方式を拡張し, 凸型矩形のパッキングを可能にすることを目的とする.提案手法は, 凸型矩形を方形の重なりにより表現し, 各方形を多重化したBSGによりパッキングする.この多重化したBSGをmultiple-BSGと呼び, 凸型矩形配置に対し不変的な構造であることを示す.また, multiple-BSGの構築する解空間がP-admissibleの性質を満たすことを証明する。実験では, 解空間の探索にシミュレーティッドアニーリングを採用し, 高密度な凸型矩形のパッキングに成功した. |
| 抄録(英) | Because of remarkable enlargement of scale of integrated circuits, we must take a new design methodology which makes use of standardized macro-libraries of design, for example, IP(intelectual property). In such a way, the most important key in layout design automation is in development of much higher performance floorplan with respect to the chip area, timing constraint and so on.In this paper, we are aiming to develop a new placement algorithm which can handle convex-rectilinear modules by enhancing the BSG, which is proposed as a basic technology for high performance floorplanner.Our ideas are in superposing the plural BSGs and in representation of a convex-rectilinear module by utilizing multiple rectangles. The structure of the superposed BSGs is called the multiple-BSG.It constructs a P-admissible solution space for convex-rectilinear module packing.In experiments, our system based on simulated annealing successfully outputs high compacted packings of convex-rectilinear modules. |
| キーワード(和) | 配置 / フロアプラン / パッキング / 凸形矩形 / BSG / P-admissible |
| キーワード(英) | placement / floorplan / packing / convex-rectilinear / BSG / P-admissible |
| 資料番号 | |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | VLD |
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| 開催期間 | 1998/3/6(から1日開催) |
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| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | VLSI Design Technologies (VLD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 凸形矩形を扱うMultiple-BSG配置手法の提案 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Multiple-BSG Based Placement Handling Convex-Rectilinear Modules |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 配置 / placement |
| キーワード(2)（和/英） | フロアプラン / floorplan |
| キーワード(3)（和/英） | パッキング / packing |
| キーワード(4)（和/英） | 凸形矩形 / convex-rectilinear |
| キーワード(5)（和/英） | BSG / BSG |
| キーワード(6)（和/英） | P-admissible / P-admissible |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 坂主 圭史 / Keishi Sakanushi |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 東京工業大学 工学部 電気電子工学科 Dept.of Electrical and Electronic Engrg., Tokyo Inst.of Tech. |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 中武 繁寿 / Shigetoshi Nakatake |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 東京工業大学 工学部 電気電子工学科 Dept.of Electrical and Electronic Engrg., Tokyo Inst.of Tech. |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 梶谷 洋司 / Yoji Kajitani |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 東京工業大学 工学部 電気電子工学科 Dept.of Electrical and Electronic Engrg., Tokyo Inst.of Tech. |
| 発表年月日 | 1998/3/6 |
| 資料番号 | |
| 巻番号（vol） | vol.97 |
| 号番号（no） | 577 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 8 |
| 発行日 | |