| 講演名 | 2001/4/13 光電子集積化技術と回折光学素子を用いたチップ間光インターコネクション 高森 毅, |
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| 抄録(和) | 飛躍的に進歩を続けているLSI技術にプリント基板上の電気配線技術が追随できない「I/Oボトルネック問題」が近未来の深刻な問題として認識されてきている。光インターコネクション技術は、この問題を解決するブレークスルー技術として注目され、近年研究が盛んに行われている。我々は、空間的に分離されたLSIチップ間を結ぶ光バスラインを提供する光インターコネクション技術の開発を進めている。本論文では、光素子を一体集積したLSIチップと、回折光学素子を用いた平板光学基板とを用いたチップ間光インターコネクションについて、光回路構成および要素技術について説明し、実験結果について紹介する。 |
| 抄録(英) | An inter-chip free-space optical interconnection technology is investigated to solve the pin-I/O bottleneck problem between LSI chips on a printed circuit. We have employed LSI chips that have integrated optical component and a planar photonic circuit that has diffractive optical elements to connect the arrayed optical beams from one LSI chip to the other. The integrated LSI chip is fabricated by direct wafer bonding technology. These two technologies are described in details with updated results that show the feasibility of our approach for the inter-chip optical interconnection. |
| キーワード(和) | 光インターコネクション / 異種基板直接接合技術 / 回折光学素子 |
| キーワード(英) | Optical interconnection / Direct wafer bonding / Diffractive optical elements |
| 資料番号 | OCS2001-3 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | OCS |
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| 開催期間 | 2001/4/13(から1日開催) |
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| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Optical Communication Systems (OCS) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 光電子集積化技術と回折光学素子を用いたチップ間光インターコネクション |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Inter-Chip Optical Interconnection Using Optoelectronic Integration and Diffractive Optical Elements |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 光インターコネクション / Optical interconnection |
| キーワード(2)（和/英） | 異種基板直接接合技術 / Direct wafer bonding |
| キーワード(3)（和/英） | 回折光学素子 / Diffractive optical elements |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 高森 毅 / Takeshi TAKAMORI |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 新情報処理開発機構光インターコネクション沖研究室 Optical Interconnection Oki Laboratory, Real World Computing Partnership |
| 発表年月日 | 2001/4/13 |
| 資料番号 | OCS2001-3 |
| 巻番号（vol） | vol.101 |
| 号番号（no） | 21 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 4 |
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