| 講演名 | 2002/1/10 MMIC用3次元配線の耐湿性改善 杉谷 末広, 石井 隆生, 徳光 雅美, |
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| 抄録(和) | 耐湿性に優れたMMIC用3次元配線技術の実現を目指し、絶縁膜として用いている有機膜、及びAuと層間膜との密着性を向上するための密着用メタルの耐湿性を評価した。絶縁膜に関してはポリイミドと感光性BCBとを比較検討し、吸湿性の高いポリイミドにおいて、吸湿性の低いBCBより優れた耐湿特性を得た。この結果は、耐湿特性を考える上で吸湿性より透水性が重要であることを示唆していると考える。密着用メタルに関しては、W及びWNにおいて、WSi及びWSiNより良好な耐湿特性を得た。この結果はSiを含むメタルは酸化されやすいことを示唆していると考える。さらに絶縁膜にポリイミド、密着用メタルにW、または、WNを用いた3次元配線を製作し、85℃、85%相対湿度、通電有りの耐湿試験を行った結果、リーク電流及びコンタクト抵抗評価において1000時間無故障を実現した。 |
| 抄録(英) | The resistance to moisture of insulator film and adhesion metal in three-dimensional interconnects has been investigated for low-cost monolithic-microwave integrated circuits with non-hermetic packages. For insulator film, although polyimide has higher moisture absorption than benzocyclobutene (BCB), polyimide has better moisture resistance than BCB. This suggests that the dominant factor in moisture resistance is not moisture absorption but permeability. For adhesion metal, W and WN have better moisture resistance than WSi and WSiN ; metal containing Si is oxidized easily. An interconnect covered with polyimide passivation film and using W or WN adhesion metal and polyimide insulator film did not fail in terms of contact resistance and leakage current under stress of 85℃ and 85% relative humidity for 1000h. |
| キーワード(和) | 3次元配線 / MMIC / 耐湿性 / 層間絶縁膜 / ポリイミド / BCB |
| キーワード(英) | three-dimensional interconnects / MMIC / moisture resistance / insulator film / polyimide / BCB |
| 資料番号 | 2001-ED-200,2001-MW-155,2001-ICD-197 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | ED |
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| 開催期間 | 2002/1/10(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Electron Devices (ED) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | MMIC用3次元配線の耐湿性改善 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Three-Dimensional Interconnect with Excellent Moisture Resistance for MMICs |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 3次元配線 / three-dimensional interconnects |
| キーワード(2)（和/英） | MMIC / MMIC |
| キーワード(3)（和/英） | 耐湿性 / moisture resistance |
| キーワード(4)（和/英） | 層間絶縁膜 / insulator film |
| キーワード(5)（和/英） | ポリイミド / polyimide |
| キーワード(6)（和/英） | BCB / BCB |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 杉谷 末広 / Suehiro Sugitani |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所 NTT Photonics Laboratories, NTT Corporation |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 石井 隆生 / Takao Ishii |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所 NTT Photonics Laboratories, NTT Corporation |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 徳光 雅美 / Masami Tokumitsu |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所 NTT Photonics Laboratories, NTT Corporation |
| 発表年月日 | 2002/1/10 |
| 資料番号 | 2001-ED-200,2001-MW-155,2001-ICD-197 |
| 巻番号（vol） | vol.101 |
| 号番号（no） | 550 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 8 |
| 発行日 | |